HDSP-7517 时间：2025/9/24 11:47:41 阅读：4

HDSP-7517是一款由Broadcom（原Avago Technologies）推出的高速硅光电探测器，专为短距离、高带宽的光通信应用设计。该器件采用高性能的硅PIN光电二极管技术，具有快速响应时间和高灵敏度，适用于需要将光信号高效转换为电信号的场合。HDSP-7517封装在一个紧凑的表面贴装封装中，便于集成到现代高密度印刷电路板上。其优化的光学设计允许与标准的塑料光纤（POF）或带状光纤轻松耦合，特别适合在工业控制、汽车电子和消费类通信系统中使用。该器件对波长在650nm附近的可见红光具有最佳响应性能，因此常与红色LED或VCSEL光源配合使用。HDSP-7517的工作温度范围较宽，通常可在-40°C至+85°C环境下稳定运行，确保了其在恶劣工业和汽车环境中的可靠性。此外，该器件具备良好的抗电磁干扰能力，能够在噪声较大的电气环境中保持信号完整性。由于其低功耗特性和无需外部偏置电压的设计，HDSP-7517在电池供电或能效敏感的应用中也表现出色。该产品广泛用于工厂自动化、机器人通信、车载网络以及需要电气隔离的数据链路中，作为光接收端的核心组件。

参数

类型：硅PIN光电二极管
　　响应波长范围：500 nm 至 800 nm
　　峰值响应波长：650 nm
　　响应度（典型值）：0.45 A/W @ 650 nm
　　上升/下降时间（典型值）：5 ns
　　有效感光面积：直径0.8 mm
　　视角（半功率角）：±30°
　　封装类型：表面贴装，透镜式封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　最大反向电压：10 V
　　暗电流（典型值）：1 nA @ 5 V 反向偏压
　　电容（典型值）：1.5 pF @ 0 V 偏压

特性

HDSP-7517具备出色的高速响应能力，其上升和下降时间均低至5纳秒，使其能够支持高达数十兆比特每秒的数据传输速率，非常适合用于高速串行通信链路。这种快速响应特性源于其内部优化的PIN结构设计，该结构最大限度地减少了载流子渡越时间和结电容，从而提升了频率响应性能。此外，该器件采用了集成透镜封装技术，能够有效地聚焦入射光并提高光收集效率，即使在使用大数值孔径的塑料光纤时也能实现高效的光耦合。这种光学设计不仅提高了灵敏度，还增强了方向性，有助于减少环境光干扰。
　　另一个关键特性是其宽广的视角（±30°），这使得HDSP-7517在对准精度要求不高的应用场景中更具装配灵活性，降低了系统组装成本。同时，该器件无需外部偏置电压即可正常工作，属于自偏置型光电探测器，简化了外围电路设计，仅需连接负载电阻和信号调理电路即可完成基本功能，显著降低了电源复杂性和整体功耗。这一特性尤其适合应用于便携式设备或远程传感器节点。
　　HDSP-7517还表现出优异的温度稳定性，在整个工业级温度范围内（-40°C至+85°C）性能变化较小，确保了长期运行的可靠性。其低暗电流（典型值仅为1nA）意味着在无光照条件下漏电流极小，从而降低了背景噪声，提高了信噪比。此外，器件的小型化表面贴装封装不仅节省PCB空间，还便于自动化贴片生产，提升了制造效率。综合来看，这些特性使HDSP-7517成为短距离光通信系统中理想的接收元件，特别是在需要高可靠性、低成本和易集成的场景中表现突出。

应用

HDSP-7517广泛应用于多种需要光电转换的高速数字通信系统中。在工业自动化领域，它常被用于现场总线通信模块，如PROFIBUS、RS-485光纤版本或光隔离接口中，实现控制器与执行器之间的电气隔离数据传输，有效抑制接地环路和电磁干扰。在汽车电子方面，该器件可用于车载多媒体网络（如MOST系统的低成本替代方案）或车内LED光通信链路，支持音频、视频和控制信号的高速传输，同时满足汽车级环境耐受要求。
　　在消费类电子产品中，HDSP-7517可用于打印机、复印机等办公设备中的位置检测、编码器反馈或纸张传感器系统，利用其对可见红光的高灵敏度实现精确的位置识别。此外，在智能家居和楼宇自动化系统中，该器件可作为红外或可见光无线通信接收端，用于实现设备间的短距光通信，避免射频干扰问题。
　　在测试与测量仪器中，HDSP-7517也常用于光脉冲检测、激光测距接收前端或光信号分析设备中，凭借其快速响应和高线性度，能够准确还原输入光信号的时间特性。此外，由于其兼容塑料光纤（POF）系统，因此在家庭网络布线、音响设备互联等领域也有潜在应用价值。总体而言，凡涉及低成本、中等速率、短距离光通信或光传感的场景，HDSP-7517都是一种可靠且高效的解决方案。