型号：HDSP-515A
　　封装类型：DIP-8
　　通道数：1
　　输入正向电流（IF）：20 mA
　　输入反向电压（VR）：5 V
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7 V
　　隔离电压（Viso）：3750 VRMS
　　最大数据传输速率：1 MBd
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +125°C
　　响应时间（上升/下降）：2 μs / 3 μs

HDSP-515A的核心优势在于其出色的电气隔离性能和稳定的信号传输能力。该光耦内部采用高效率的砷化镓红外LED与硅基光电晶体管组合结构，确保了在较低输入电流下仍能实现有效的光信号转换，从而提高了系统的能效并降低了驱动电路的设计复杂度。其典型的电流传输比（CTR）范围为50%至600%，意味着在输入端施加20mA电流时，输出端可提供显著的集电极电流，足以直接驱动后续逻辑电路或微控制器输入引脚，减少了对外部放大电路的需求。
　　另一个关键特性是其良好的温度稳定性和长期可靠性。HDSP-515A经过严格的老化测试和工艺优化，能够在-55°C到+100°C的宽温范围内保持稳定的性能表现，适用于极端环境下的工业设备。其封装材料符合UL认证标准，并具备优异的绝缘性能和耐湿性，增强了器件在高湿度或污染环境中的耐用性。
　　响应速度方面，HDSP-515A的典型上升时间为2μs，下降时间为3μs，支持最高1MBd的数据传输速率，虽不及高速逻辑门光耦（如6N137系列），但已足够应对大多数中速数字隔离需求，如RS-232/RS-485通信隔离、PWM信号传输等。此外，该器件具有较低的暗电流（典型值小于100nA），有助于提高信噪比，减少误触发的可能性。
　　安全性方面，HDSP-515A通过了多项国际安全认证，包括UL、CSA和IEC/EN/DIN EN 60747-5-2标准，支持基本隔离等级，适用于功能隔离和保护隔离应用场景。其爬电距离和电气间隙设计符合加强绝缘要求，保障用户设备的安全运行。整体而言，HDSP-515A是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的经典光耦器件，在现代电子系统中扮演着重要的角色。

HDSP-515A广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，它常用于PLC输入/输出模块中，将现场传感器或执行器的信号与控制系统主电路隔离开来，防止高压瞬变或地环路干扰影响核心处理器的正常运行。在电机驱动和伺服控制系统中，HDSP-515A可用于隔离PWM控制信号，确保功率级与控制级之间无电气连接，提升系统的抗干扰能力和安全性。
　　在电源管理领域，HDSP-515A常见于开关电源（SMPS）的反馈回路中，用于将次级侧的电压或电流检测信号传递到初级侧的PWM控制器，同时实现主电路与控制电路之间的隔离。这种应用不仅提高了电源的整体效率，还满足了安全规范对隔离的要求，尤其适用于AC-DC和DC-DC转换器设计。
　　通信接口隔离也是HDSP-515A的重要应用场景之一。例如，在RS-232、RS-485或多点通信总线系统中，使用该光耦可以有效阻断不同设备间的地电位差，避免共模噪声引起的通信错误，提升数据传输的稳定性与可靠性。此外，在医疗电子设备中，由于对患者安全有严格要求，HDSP-515A可用于实现患者连接部分与主机电路之间的隔离，符合医疗设备的电气安全标准。
　　其他典型应用还包括微控制器系统的I/O扩展隔离、继电器驱动电路、电池管理系统（BMS）中的信号隔离，以及测试测量仪器中的信号调理模块。由于其DIP-8封装易于手工焊接和维护，HDSP-515A也常被用于原型开发和小批量生产项目中。

HCPL-2601
　　HCPL-2611
　　TLP290-4
　　EL206
　　PC817X