制造商：Broadcom Limited (原 Avago)
　　产品系列：HDSP
　　产品型号：HDSP-3901-EF000
　　通道数：1 通道
　　输入类型：LED
　　输出类型：逻辑门兼容输出（带有施密特触发器）
　　最大数据速率：10 MBd（兆波特）
　　电流传输比（CTR）：未指定（因输出为逻辑型）
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　供电电压（Vcc）：4.5V 至 5.5V
　　LED 正向电压（VF）：典型值 1.7V，最大 2.0V（在 IF = 10mA 时）
　　响应时间（tpLH / tpHL）：典型值 60ns / 70ns
　　封装类型：5-Pin Mini-Flat

HDSP-3901-EF000 光耦合器的核心优势在于其集成了高速光电探测器与施密特触发输出级的设计，使其能够在高达 10 MBd 的数据速率下稳定工作，显著优于传统的晶体管输出型光耦。这种高速性能使得它非常适合用于数字隔离接口，例如微控制器与外围设备之间的信号隔离、开关电源中的反馈控制环路、可编程逻辑控制器（PLC）的 I/O 模块，以及工业现场总线通信系统如 Profibus 或 CAN 总线的隔离段。
　　该器件的输出级内置施密特触发器，提供了良好的噪声抑制能力和迟滞特性，能够有效防止由于输入信号抖动或噪声引起的误触发，从而提高了系统的稳定性与可靠性。即使在存在较大共模瞬变干扰（Common-Mode Transient）的环境下，HDSP-3901-EF000 也能保持准确的信号传输，其共模抑制比（CMR）可达 15 kV/μs 以上，远超一般光耦水平。
　　此外，HDSP-3901-EF000 采用了高效率的 LED 与匹配的硅光电探测器结构，优化了光传输路径，提升了响应速度并降低了功耗。其 5000 VRMS 的隔离电压满足国际安全标准（如 UL、CSA、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2），可用于加强绝缘等级的应用中。器件还具备低传播延迟和匹配的上升/下降时间，有助于减少数字信号失真，提升系统同步精度。
　　在实际应用中，该光耦无需外部上拉电阻或其他复杂外围电路即可直接驱动 CMOS 或 TTL 逻辑电平，简化了设计流程并节省 PCB 空间。同时，其小型化的 5 引脚封装有利于高密度布局，特别适用于空间受限的嵌入式系统和模块化电源设计。综合来看，HDSP-3901-EF000 凭借其高速、高可靠性、强抗噪能力和易于集成的特点，成为现代工业与通信系统中理想的信号隔离解决方案之一。

HDSP-3901-EF000 主要应用于需要高速数字信号隔离的各种电子系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的数字 I/O 隔离模块，用于保护主控单元免受现场传感器或执行器引入的高压干扰；在开关模式电源（SMPS）中，作为反馈回路的隔离元件，实现次级侧电压信号向初级侧 PWM 控制器的安全传输；在电机驱动器、逆变器和 UPS 不间断电源系统中，用于隔离控制信号与功率桥路，提高系统安全性。
　　此外，该器件也广泛用于通信设备中，例如隔离 RS-485、CAN、UART 等串行通信线路，防止地环路噪声和电压差损坏通信接口芯片；在医疗电子设备中，用于实现患者连接部分与主电路之间的电气隔离，满足医疗安全标准；在测试与测量仪器中，用于构建高精度、低噪声的数据采集前端隔离通道。
　　由于其支持表面贴装工艺且具备良好的热稳定性，HDSP-3901-EF000 还适用于汽车电子系统中的车载电源管理、电池管理系统（BMS）隔离通信等对可靠性和耐温性要求较高的场合。总之，任何需要在噪声环境中进行高速、安全数字信号传输的应用，均可考虑采用 HDSP-3901-EF000 实现高效可靠的电气隔离。

HCPL-0723
　　ACPL-M72T
　　HCPA-3D01
　　6N137