制造商：Broadcom Limited
　　产品类型：VCSEL（垂直腔面发射激光器）
　　波长：850 nm
　　输出功率：典型值为1 mW（耦合到多模光纤）
　　工作电压：典型正向电压 1.8 V
　　调制速率：最高支持 2.5 Gbps
　　封装类型：表面贴装，微型封装（类似LLC或TO-46金属帽封装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +100°C
　　阈值电流：典型值约 1.5 mA
　　工作电流：典型值约 6 - 8 mA（用于正常调制）
　　监控光电二极管：内置背向监控PD（可选配置）
　　光纤类型兼容：50/125 μm 或 62.5/125 μm 多模光纤
　　调制方式：直接电流调制

HDSP-333A的核心特性在于其高性能的850nm VCSEL结构，这种结构相较于传统边发射激光器具有显著优势。首先，VCSEL的圆形光束输出更易于与多模光纤进行高效耦合，减少了对准难度和耦合损耗，从而提升了整体光模块的效率并降低了制造成本。其次，该器件具备优异的高速调制能力，可在高达2.5 Gbps的数据速率下稳定运行，满足了千兆以太网和光纤通道等标准的需求。其低阈值电流（典型值1.5mA）和低工作电流（6–8mA）使得功耗远低于同类边发射激光器，适用于对热管理要求严格的高密度板卡设计。
　　另一个重要特性是其良好的温度稳定性与可靠性。HDSP-333A经过严格的老化测试和寿命验证，符合Telcordia GR-468-CORE等行业可靠性标准，能够在-40°C至+85°C的宽工业温度范围内长期稳定工作。内置的背向监控光电二极管（若配置）可用于实时监测激光器输出光功率，便于实现自动功率控制（APC），防止因老化或温度变化导致的输出波动，保障通信链路的稳定性。
　　此外，HDSP-333A采用小型化表面贴装封装，有利于自动化生产装配，提高了生产效率并降低了人工成本。其封装材料和结构经过优化，具备良好的抗湿性和机械强度，适合回流焊工艺，增强了在恶劣环境下的耐用性。尽管后续型号已支持更高带宽（如10G及以上），但HDSP-333A在2.5G及以下应用中依然表现出色，尤其在成本敏感且对可靠性要求高的场景中仍具竞争力。

HDSP-333A主要用于需要中等速率、高可靠性的短距离光通信系统中。其典型应用包括千兆位以太网（1000BASE-SX）光模块，这类模块广泛部署于局域网（LAN）、数据中心内部连接以及企业级交换机与路由器之间的互连。此外，它也适用于光纤通道（Fibre Channel）系统，尤其是在1GFC和2GFC存储区域网络（SAN）中作为光源组件，支持服务器与存储设备之间的高速数据传输。
　　在电信领域，HDSP-333A可用于构建符合SONET OC-3（155 Mbps）和STM-1（同步传输模块）标准的光传输设备，常见于接入网和城域网边缘节点。由于其支持多模光纤传输，典型传输距离可达300米至2公里，具体取决于光纤类型和系统设计，因此非常适合楼宇内布线和短程骨干连接。
　　工业自动化和控制系统也是其重要应用方向之一。在工厂自动化、过程控制和智能电网通信中，HDSP-333A被集成于工业光收发器中，提供抗电磁干扰（EMI）能力强、传输稳定的通信链路。同时，由于其具备良好的温度适应性和长期运行稳定性，也可用于交通信号系统、轨道交通通信设备以及户外监控网络等严苛环境中。
　　此外，该器件还可用于测试与测量仪器中的光信号源模块，作为校准光源或高速信号发生器的一部分。虽然当前主流趋势已转向更高速度的PAM4和CWDM技术，但在维护现有基础设施或开发低成本通信解决方案时，HDSP-333A仍然是一个值得信赖的选择。

HFBR-733MS