时间：2025/12/25 8:34:22
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HDP26-24-29SE 是一款由 Hirose Electric Co., Ltd 生产的高密度、高性能的板对板连接器。这款连接器专为需要高可靠性和小尺寸应用的电子设备设计，常见于工业设备、测试设备、通信设备以及高密度 PCB 布局环境中。HDP26 系列以其紧凑的设计和高插拔寿命而著称，适用于需要频繁连接和断开的场景。
类型：板对板连接器
针数：24 针（2 行 x 12）
接触间距：0.8 mm
额定电流：每个触点 0.5 A
额定电压：100 V AC/DC
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：100 MΩ 以上
工作温度范围：-55°C 至 +105°C
插拔寿命：500 次以上
安装方式：表面贴装（SMT）
材料：磷青铜（触点），LCP（外壳）
端接方式：SMT 回流焊
HDP26-24-29SE 的主要特点之一是其紧凑的外形设计，适合在空间受限的 PCB 布局中使用。其 0.8 mm 的接触间距在保持高密度的同时，也确保了良好的电气性能和机械稳定性。该连接器采用磷青铜作为触点材料，具有优异的导电性和耐磨性，从而延长了插拔寿命。外壳采用 LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的耐热性和阻燃性，能够在恶劣环境中稳定工作。
该连接器支持表面贴装技术（SMT），可以与现代 PCB 制造流程无缝集成，减少人工焊接带来的可靠性问题。此外，HDP26-24-29SE 的结构设计确保了在插拔过程中具有良好的对准性和稳定性，减少了误插拔的风险，从而提高了整体系统的可靠性。
其额定工作温度范围为 -55°C 至 +105°C，适合在各种工业和高温环境下使用。500 次以上的插拔寿命使其适用于需要频繁维护或更换模块的系统，如测试设备和工业自动化设备。
HDP26-24-29SE 被广泛应用于各种需要高密度连接和高可靠性的电子系统中。常见的应用领域包括工业控制设备、测试与测量仪器、通信设备、医疗设备、嵌入式系统以及高密度 PCB 子系统之间的互连。由于其优异的机械性能和电气特性，它也常用于模块化设计中的板对板连接，例如在服务器、存储设备和工业计算机中。
HDP26-24-29SE 可以被 HDP26-24-29SA 或 HDP26-24-29SB 替代，这些型号在尺寸和电气性能上相似，但可能在材料或安装方式上略有不同。其他替代型号包括 FPC 连接器如 DF12-24DP-2DSA 或板对板连接器如 BM24SS-24VSR。在选择替代型号时，需根据具体的应用环境、电流负载、安装方式和工作温度范围进行评估。
