HDMP1646A 时间：2025/10/31 3:56:32 阅读：14

HDMP-1646A是一种高速、低功耗的多协议收发器芯片，由Broadcom（原安华高科技Avago）生产，专为高性能串行通信应用设计。该器件属于HDMP（High-Speed Differential Multi-Protocol）系列，广泛应用于需要高带宽、低延迟数据传输的系统中，如存储区域网络（SAN）、局域网（LAN）、数据中心互连以及电信基础设施等。HDMP-1646A支持多种串行协议，包括Fibre Channel、Gigabit Ethernet、InfiniBand以及其他专有协议，具备高度的灵活性和可配置性。其差分信号架构确保了在高频下仍能保持良好的信号完整性，同时降低了电磁干扰（EMI）。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，集成有均衡器、时钟恢复电路和驱动器，能够在长距离背板或电缆上传输数据而无需额外的中继设备。此外，HDMP-1646A提供全面的诊断功能，包括眼图监测、误码率测试和链路质量评估，便于系统调试与维护。封装形式通常为小型化BGA或TQFP，适合高密度PCB布局。由于其出色的性能和可靠性，HDMP-1646A常用于企业级交换机、路由器、光纤通道适配器和高端服务器中。尽管该型号已逐渐被更新一代的产品替代，但在一些遗留系统和工业设备中仍有广泛应用。

参数

制造商：Broadcom (Avago)
　　类型：高速多协议串行收发器
　　数据速率范围：1.0625 Gbps 至 4.25 Gbps
　　协议支持：Fibre Channel, Gigabit Ethernet, InfiniBand, Serial ATA/SAS 等
　　通道数：单通道（点对点）
　　输入接口：CML（电流模式逻辑）
　　输出接口：CML
　　电源电压：3.3V ±10%
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
　　封装类型：28引脚 TQFP
　　功耗：典型值约350mW
　　集成功能：接收端均衡器、时钟数据恢复（CDR）、驱动器预加重
　　封装尺寸：10mm x 10mm
　　抖动性能：随机抖动（RJ）< 1ps RMS，确定性抖动（DJ）< 15ps p-p
　　输入灵敏度：典型值100mVpp差分
　　输出摆幅：可调，典型值600mVpp差分
　　兼容标准：FC-PI-2, IEEE 802.3z, InfiniBand Architecture Specification

特性

HDMP-1646A的核心特性之一是其宽泛的数据速率适应能力，可在1.0625 Gbps到4.25 Gbps范围内无缝运行，无需外部重新配置即可自动锁定输入信号速率，适用于多速率系统环境。这种自适应速率检测机制基于内部锁相环（PLL）与时钟数据恢复（CDR）电路，能够从接收到的串行数据流中精确提取时钟信息，并实现稳定的同步操作。该芯片集成了高性能的连续时间线性均衡器（CTLE），用于补偿高频损耗，在长达数十英寸的FR4背板或长电缆传输路径上显著改善眼图张开度，提升链路可靠性。
　　另一个关键特性是其低功耗设计。尽管工作在高达4.25 Gbps的速率下，HDMP-1646A仍能保持较低的静态和动态功耗，典型总功耗约为350mW，这得益于其优化的CMOS工艺和智能电源管理架构。芯片内部各模块可根据链路状态进入待机或休眠模式，进一步降低能耗，适合对热管理要求严格的高密度系统应用。
　　HDMP-1646A还具备出色的信号完整性表现。其输出驱动器支持可编程预加重功能，允许用户根据信道特性调整高频增益，以对抗趋肤效应和介质损耗带来的信号衰减。同时，接收端的自适应均衡技术可动态调节频率响应，确保在不同信道条件下都能维持最佳接收性能。这些特性使得该器件即使在复杂PCB布局或恶劣电磁环境中也能稳定工作。
　　此外，该芯片提供丰富的诊断与监控功能，支持通过串行接口读取内部状态寄存器，获取实时链路质量信息，例如误码率估计、输入信号幅度、眼图闭合程度等。这些功能极大地方便了现场调试、故障排查和系统维护，提升了整体系统的可服务性。其28引脚TQFP封装兼顾了散热性能与焊接可靠性，适合自动化贴片生产。虽然未集成完整的编解码器（如8b/10b），但可通过外接编码芯片轻松实现标准协议对接，具有良好的系统集成性。

应用

HDMP-1646A主要用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的通信系统中。典型应用场景包括企业级光纤通道交换机和存储设备，其中它负责连接主机与存储阵列之间的串行链路，支持Fibre Channel协议下的块级数据传输，满足数据中心对I/O性能的严苛要求。在千兆以太网和万兆以太网系统中，该芯片可用于线路卡或模块中的物理层接口，特别是在早期10GbE系统尚未普及的时代，作为过渡方案实现高速互联。
　　此外，HDMP-1646A也常见于InfiniBand架构的计算集群中，用于节点间的高速互连，保障大规模并行计算任务的数据吞吐效率。在电信核心网设备中，该器件可用于处理SONET/SDH相关速率等级的数据流，支持OC-48等标准光接口的电层处理。其背板互连能力使其成为路由器、交换机背板收发器的理想选择，尤其适用于使用FR4材质PCB进行长距离高速信号传输的设计。
　　工业自动化和测试测量设备中也有应用案例，例如高速数据采集系统或仪器间通信模块，利用其多协议兼容性和稳定性实现跨平台数据交互。由于具备良好的温度稳定性和抗干扰能力，HDMP-1646A也可部署于较为严苛的工业环境中。尽管目前已被更高速率、更低功耗的SerDes器件所取代，但在许多现有系统升级、备件替换和维护项目中，该芯片仍然是关键组件之一，发挥着重要作用。