时间：2025/12/25 21:29:48
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HDMP-1638是Broadcom（博通）公司推出的一款高性能、低功耗的光电收发模块驱动芯片，专为高速串行通信应用设计，广泛应用于光纤通道、存储区域网络（SAN）、数据中心互连以及高速背板通信系统中。该器件集成了发送驱动器和接收放大器功能，支持多通道数据传输，能够实现高达10.3125 Gbps的线性速率，适用于短距离和中距离光通信链路。HDMP-1638采用先进的CMOS工艺制造，具备良好的信号完整性和温度稳定性，适合在工业级温度范围内可靠运行。其封装形式为小型化表面贴装QFN，有助于节省PCB空间并提升系统集成度。该芯片通常与VCSEL阵列或PIN光电探测器配合使用，构成完整的光收发前端解决方案。
制造商：Broadcom Inc.
产品类别：接口 - 驱动器，接收器，收发器
通道数：4通道发送 + 4通道接收
数据速率：最高10.3125 Gbps
工作电压：3.3V典型值
接口类型：差分CML输入/输出
功耗：典型值约350mW
封装类型：48引脚QFN（7mm x 7mm）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
兼容标准：符合SFP+、XFP等光模块标准
HDMP-1638是一款高度集成的四通道激光驱动器与跨阻放大器（TIA）组合芯片，专为高速光通信系统中的并行光传输而优化。该芯片的发送部分集成了四个独立的激光二极管驱动器，每个通道均可驱动VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列，支持开关键控（OOK）调制方式，并具备可编程的输出电流控制功能，允许用户根据实际光纤链路需求调节消光比，从而优化光信噪比与传输距离之间的平衡。驱动器内部包含自动功率控制（APC）环路支持电路，可配合外部监控光电二极管实现闭环光功率稳定，确保长时间运行下的输出光功率一致性。
接收侧集成了四个高增益、低噪声的跨阻放大器（TIA），用于将来自PIN光电二极管的微弱电流信号转换为差分电压信号。TIA具有宽动态范围和优良的共模抑制能力，能够在不同输入光功率条件下保持稳定的信号输出，有效提升系统的误码率（BER）性能。芯片还内置可变增益控制机制，可根据链路损耗自动调整接收灵敏度，适应多种应用场景。此外，HDMP-1638支持低功耗待机模式，在无数据传输时可显著降低能耗，满足绿色节能要求。
该器件采用紧凑型QFN封装，引脚布局经过优化以减少寄生电感和串扰，确保高频信号完整性。其差分CML接口与大多数FPGA、ASIC及SerDes器件兼容，便于系统集成。芯片内部集成多种保护机制，包括过温告警、LOS（Loss of Signal）检测输出以及电源监视功能，提升了系统运行的可靠性与可维护性。整体设计符合RoHS环保标准，适用于企业级交换机、路由器、存储设备及高速光模块如QSFP+、SFP+等应用场合。
HDMP-1638主要用于高速光通信模块中，典型应用包括4x10Gbps并行光纤收发模块（如SR4、AOC有源光缆）、数据中心内部互联、高性能计算集群互连、企业级网络交换设备、光纤通道（Fibre Channel 10GFC）以及InfiniBand EDR/QDR系统。其高集成度和优异的信号完整性使其成为构建低延迟、高带宽通信链路的理想选择，广泛服务于云计算、人工智能训练网络和大规模存储网络环境。
HFA1638
