类型：高速光耦合器
　　封装形式：8引脚 DIP
　　通道数：1
　　输入电流（IF）：最大 50 mA
　　输出电压范围：2.5 V 至 5.5 V
　　传输延迟时间：典型值 10 ns
　　上升/下降时间：典型值 5 ns
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　供电电压（VCC）：2.5 V 至 5.5 V

HDLS-1414 光耦合器具备出色的高速性能和电气隔离能力，适用于需要快速响应和高抗噪能力的系统。其核心特性之一是极短的传输延迟时间，典型值仅为 10 ns，这使得它在高频信号隔离应用中表现出色。此外，其上升和下降时间也控制在 5 ns 左右，保证了信号的完整性。
　　该器件采用 CMOS 输出结构，支持 2.5 V 至 5.5 V 的宽电压供电范围，便于与多种逻辑电平兼容。输入侧使用红外发光二极管（LED），输出侧则采用高速光敏逻辑电路，实现光电隔离的同时保持良好的信号响应特性。
　　HDLS-1414 的隔离电压高达 5000 VRMS，能够有效隔离高电压侧和低电压侧的电路，提高系统的安全性和可靠性。此外，其封装采用标准 8 引脚 DIP 形式，便于 PCB 布局和焊接，适合工业自动化、PLC、逆变器、电机控制和电源管理系统等应用。
　　该器件的工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，适用于较为严苛的工业环境。Renesas 为该系列光耦提供了完善的可靠性测试数据，确保其在长时间运行中的稳定性和耐用性。

HDLS-1414 主要用于需要高速信号隔离和抗干扰能力的工业控制系统，例如可编程逻辑控制器（PLC）、工业自动化设备、电机驱动器、逆变器和电源管理系统。其高速特性也使其适用于通信设备中的信号隔离电路，如光模块、以太网接口和数字隔离器等场景。此外，该器件还可用于测试测量设备、嵌入式系统和智能电表等对信号完整性要求较高的应用场合。

HCPL-0630, 6N137, LTV-847S, TLP2361