核心电压：1.2V
　　I/O电压：3.3V/2.5V/1.8V
　　逻辑单元数量：约30万门级等效逻辑单元
　　最大用户I/O数量：216
　　嵌入式块RAM容量：约720KB
　　数字信号处理（DSP）模块数量：多个
　　封装类型：BGA
　　封装引脚数：325
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）

HDL4F30BAQ325具备多种先进的功能特性。首先，其高逻辑密度使其能够实现复杂的数字逻辑设计，适用于从简单接口控制到复杂算法实现的各种应用场景。其次，该芯片内置的嵌入式块RAM可被配置为双端口RAM或FIFO，用于数据存储和缓冲，提高了系统性能和灵活性。此外，HDL4F30BAQ325还集成了多个硬件乘法器和加法器，支持高效的数字信号处理运算，适用于图像处理、音频处理和通信协议实现等高性能计算任务。
　　在I/O接口方面，HDL4F30BAQ325支持多种标准，包括LVCMOS、LVDS、PCI等，提供灵活的接口配置选项。芯片还内置了时钟管理模块，支持锁相环（PLL）和数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时钟控制和频率合成。此外，HDL4F30BAQ325支持多种配置方式，包括串行Flash配置、并行Flash配置以及通过微处理器进行动态配置，确保了系统设计的灵活性。
　　为了满足低功耗应用需求，该FPGA采用了Xilinx的PowerTrim技术，能够根据设计需求动态调整功耗。同时，其内置的SelectIO技术支持多种电压标准和驱动强度配置，适应不同外部设备的接口需求。

HDL4F30BAQ325广泛应用于多个领域。在通信行业，该芯片可用于实现协议转换、数据加密和网络交换等功能；在工业控制领域，HDL4F30BAQ325可作为主控芯片用于PLC、运动控制和传感器接口设计；在汽车电子中，该芯片可用于车载娱乐系统、车身控制模块和驾驶辅助系统等应用；此外，在消费电子产品中，如高清电视、数码相机和智能家居设备，HDL4F30BAQ325可用于图像处理、视频压缩和接口扩展等功能。其高灵活性和可重构性也使其成为原型验证和小批量定制化产品的理想选择。

XC3S400A-4FT256C, XC3SD3400A-4FG676C