时间：2025/5/16 19:00:39
阅读：12
HDFB05RSB-B5是一款高性能的整流桥堆，采用DIP-5封装形式。该器件主要应用于低压、低功耗电路中，用于将交流电转换为直流电。其内部由四个二极管组成，能够提供全波整流功能，具有较低的正向压降和较高的浪涌电流能力。
由于其紧凑的设计和高可靠性，HDFB05RSB-B5在消费电子、家用电器以及工业控制等领域有着广泛的应用。
最大 repetitive peak reverse voltage：50V
最大 average rectified output current：1A
最大 non-repetitive peak surge current：25A
结温范围：-65℃ to +150℃
工作频率：支持50Hz/60Hz
封装形式：DIP-5
1. HDFB05RSB-B5采用了优化的芯片设计，使其具有更低的正向电压降，从而减少功率损耗并提高效率。
2. 高浪涌电流能力确保了该整流桥能够在短时间内承受较大的电流冲击，增强了系统的稳定性。
3. 具备良好的热性能表现，在高温环境下仍能保持稳定运行。
4. 封装体积小巧，便于在空间有限的电路板上安装使用。
5. 符合RoHS标准，绿色环保，满足国际市场的准入要求。
HDFB05RSB-B5适用于各种需要整流功能的场景，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品，如充电器、适配器等。
2. 家用电器中的电源部分，例如微波炉、电饭煲等设备。
3. 工业控制领域的小型化控制电路。
4. 照明设备中的LED驱动电路。
5. 各种小型电机驱动电路，如风扇、水泵等。
KBPC501, 1N4007
