工作电压范围：2.7V 至 10.5V
　　输出电流：连续输出电流可达 800mA（峰值 1.5A）
　　电源电压范围：2.7V - 10.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装形式：WCSP（晶圆级芯片封装）

HDC008-DIE 具备多种先进特性，包括内置 H 桥结构、可调节输出电流限制、过热保护和欠压锁定保护功能，确保在各种工作条件下的稳定运行。其低导通电阻 MOSFET 设计减少了功率损耗，提高了整体效率。此外，该芯片还支持 PWM 控制，允许用户通过外部控制器调节电机速度和方向。HDC008-DIE 的 WCSP 封装形式使其非常适合用于空间受限的便携式设备中，如智能玩具、无人机、摄像头云台和小型机器人等。
　　 HDC008-DIE 的 H 桥结构由四个 N 沟道 MOSFET 组成，支持双向电流流动，能够驱动直流电机或步进电机的一个绕组。其内置的电流限制功能可以通过外部电阻进行调节，从而适应不同的电机应用需求。同时，该器件还具备自动恢复功能，当发生过热或过流故障时，系统可以在故障消除后自动恢复正常运行，无需手动复位。
　　 HDC008-DIE 还具有出色的热管理能力，其内部集成的温度传感器能够在温度过高时自动关闭输出，防止芯片因过热而损坏。这种保护机制极大地提高了系统的可靠性，并减少了外部保护电路的设计复杂度。

HDC008-DIE 常用于驱动小型直流电机和步进电机，适用于多种应用场景，包括但不限于便携式电子设备（如智能玩具、电动牙刷）、工业自动化设备（如小型传送带、执行器）、机器人系统（如伺服电机控制）、消费类电子产品（如相机对焦马达、小型风扇）以及汽车电子应用（如车窗控制、座椅调节）等。由于其高集成度和紧凑封装，HDC008-DIE 特别适合用于空间受限且需要高效电机驱动的系统设计。

DRV8833、TB6612FNG、DRV8800