制造商：Hirose Electric Co., Ltd.
　　产品类型：连接器
　　连接器类型：高密度连接器
　　接触点数量：31
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子类型：压接或焊接
　　电流额定值：通常为1.0A
　　电压额定值：250V AC
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　材料：磷青铜或铍铜
　　接触镀层：金、锡等
　　绝缘材料：耐高温塑料（如LCP）
　　防护等级：IP54（视具体型号而定）

HDC-H165-31S1-TG30 连接器具有多项显著的技术特性和设计优势，适用于各种高性能应用场景。首先，该连接器采用了高密度排列设计，能够在有限的空间内实现多个信号或电源的传输，适用于紧凑型电子设备的布线需求。其次，其表面贴装（SMT）安装方式能够提高PCB组装的自动化程度，减少人工焊接的误差，提升整体组装效率和可靠性。
　　在材料方面，HDC-H165-31S1-TG30 的接触端子通常采用磷青铜或铍铜制造，具有良好的导电性和机械强度，同时接触表面镀有金或锡，以提高抗腐蚀能力和接触可靠性。绝缘部分采用高性能LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的耐热性、耐燃性和尺寸稳定性，确保连接器在高温环境下仍能正常工作。
　　此外，该连接器具备优良的插拔寿命和稳定性，能够在频繁插拔的情况下保持稳定的电气性能和机械强度。其设计符合RoHS环保标准，适用于环保要求较高的工业和消费类电子产品。HDC-H165-31S1-TG30 还具备一定的防误插设计，确保在安装过程中不会出现错误连接，从而提升系统的安全性和稳定性。
　　由于其优异的电气性能和机械性能，HDC-H165-31S1-TG30 适用于高速数据传输应用，能够支持较高的信号频率，满足现代通信设备和测试仪器对信号完整性的要求。

HDC-H165-31S1-TG30 主要应用于需要高密度、高可靠性和高性能连接的电子设备中。其典型应用包括工业自动化设备、测试测量仪器、嵌入式控制系统、通信基站、服务器和存储设备等。在工业自动化系统中，该连接器可用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器和执行器之间的高密度信号传输，确保系统在复杂环境下的稳定运行。
　　在测试和测量设备中，HDC-H165-31S1-TG30 可用于高精度信号采集和传输，适用于各种测试夹具和测试板之间的连接。其高信号完整性和稳定的接触性能使其成为高速数据采集和分析的理想选择。
　　此外，该连接器也广泛应用于消费类电子产品和汽车电子系统中，尤其是在需要高密度布线和表面贴装工艺的场合。例如，在高端笔记本电脑、平板电脑和智能手机的主板与外围模块之间的连接中，HDC-H165-31S1-TG30 可提供可靠的信号传输解决方案。
　　对于数据中心和通信基础设施，该连接器可用于服务器、交换机和存储设备的内部连接，支持高速数据传输和电源供应，满足现代数据中心对高效能和高可靠性的需求。

Hirose HDC-H165-31S1-TG30 的替代型号包括：Hirose HDC-H165-31S1-TG30LF（无铅版本）、Hirose HDC-H165-31S1-TG30R（带锁扣版本）以及Amphenol FCI 10118336-01等兼容型号。