类型：或门
　　通道数：4
　　输入数量：2
　　电源电压范围：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输出驱动能力：8mA @ 3.0V
　　传播延迟：最大5.5ns（在3.3V条件下）
　　封装类型：TSSOP-14

HD74LVC32RPEL具有多个关键特性，使其在多种应用中表现出色。首先，其工作电压范围为2.3V至3.6V，使其适用于低电压系统，例如3.3V或2.5V供电的数字电路。这种宽电压范围提高了设计的灵活性，并确保在不同电源条件下的稳定运行。
　　其次，该芯片的传播延迟时间极短，最大仅为5.5ns（在3.3V供电条件下），使其适用于高速数字逻辑应用。此外，输出驱动能力为8mA @ 3.0V，足以驱动多个下游逻辑门或LED等负载，同时保持良好的信号完整性。
　　该器件采用TSSOP-14封装，体积小巧，适合高密度PCB布局。同时，其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级温度要求，可在恶劣环境下稳定运行。
　　此外，HD74LVC32RPEL具有良好的抗干扰能力，能够在噪声环境中保持稳定的工作状态。这使其适用于工业自动化、通信基础设施和便携式电子产品等应用。最后，该芯片的功耗较低，在低频工作状态下可有效延长电池寿命，非常适合电池供电设备。

HD74LVC32RPEL广泛应用于各种数字电子系统中，尤其适用于需要高速逻辑运算和低功耗设计的场景。在通信设备中，该芯片可用于信号路由、协议转换和数据选择等逻辑控制功能。例如，在网络交换机或路由器中，它可以作为地址解码或中断合并电路的一部分。
　　在工业控制系统中，HD74LVC32RPEL可用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器接口和状态监控电路，实现快速的逻辑判断和信号处理。此外，它也适用于消费类电子产品，如智能家电、穿戴设备和音频视频设备，用于实现电源管理、用户界面控制和系统复位等功能。
　　由于其宽电压工作范围和工业级温度适应能力，该芯片也常用于嵌入式系统中的FPGA或微控制器外围逻辑扩展，例如中断合并、外设选择和状态指示。此外，它还可以用于测试设备、自动化测试仪（ATE）和数据采集系统，提供灵活的数字逻辑功能。

SN74LVC32A-Q1, MC74LCX32, 74LVC32