类型：TTL 逻辑门
　　封装类型：14 引脚 PDIP（塑料双列直插封装）
　　电源电压范围：4.75V 至 5.25V（典型值 5V）
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）
　　输出类型：集电极开路（Open Collector）
　　每封装门数：4 个 2 输入端与非门
　　最大传播延迟时间：约 15ns（典型值）
　　输入电流：±1.6mA（最大）
　　输出电流（Sink Current）：8mA（最大）
　　功耗：约 44mA（每门平均功耗 11mA）

HD74LS38FPDEL 的核心特性在于其集电极开路输出设计，这种结构允许将多个输出连接到一个公共总线上，从而实现线与（Wired-AND）功能，无需额外的外部逻辑门。这种输出结构也使得该芯片能够驱动更高电压或更大电流负载，只需在外部添加合适的上拉电阻即可。此外，HD74LS38FPDEL 采用标准 TTL 工艺制造，具备较高的抗干扰能力和稳定性，适用于中速数字逻辑设计。芯片的传播延迟时间较短，能够在较高频率下稳定工作，适用于一般的数字系统控制和接口电路设计。
　　该芯片的输入端具有较高的噪声容限，能够在一定程度上抵抗外部干扰信号的影响，从而提高系统的可靠性。同时，其输出端在关闭状态下呈现高阻态，有助于减少电路间的相互干扰。HD74LS38FPDEL 还具有良好的温度适应性，可在较宽的温度范围内稳定运行，适合工业环境下的长期使用。
　　由于其封装为 PDIP，HD74LS38FPDEL 非常适合用于原型开发和实验板设计，便于手工焊接和调试。同时，作为 74 系列通用逻辑芯片，其广泛的应用基础和成熟的供应链保障了其在各类电子设计中的可靠性和可用性。

HD74LS38FPDEL 主要应用于需要集电极开路输出特性的数字逻辑电路中，例如地址解码、总线接口控制、信号转换、电平转换等场合。由于其输出端支持线与连接，常用于构建总线系统中的仲裁电路、驱动 LED 或继电器等负载。该芯片也可用于工业控制系统、通信设备、测试仪器、数据采集系统以及各种嵌入式系统中，作为基础的逻辑控制单元使用。

SN74LS38N, SN74LS03N, HD74LS03P, MC74HC03N