类型：缓冲器/驱动器
　　逻辑系列：74LS
　　封装类型：塑料TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）
　　引脚数：20
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压范围：4.75V 至 5.25V
　　输出类型：三态非反相
　　输出电流：每个输出可提供最大8mA的灌电流和-0.4mA的拉电流
　　传播延迟：典型值为 3.5ns（@5V电源）
　　功耗：典型值为 32mA（@5V）
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

HD74LS244RPEL 具备多项关键特性，使其在数字电路系统中广泛应用。首先，其三态输出结构允许将多个设备连接到同一总线上，通过使能引脚控制是否将输出置于高阻态，从而有效避免总线竞争和信号干扰。其次，该芯片采用低功耗肖特基TTL（LS-TTL）技术，结合了高速度与低功耗的优势。其传播延迟时间短，适合用于高频应用。此外，HD74LS244RPEL 采用TSSOP封装，体积小、适合高密度PCB布局，适用于空间受限的设计。芯片的工作温度范围较宽，适用于工业级环境。其电源电压容限设计（4.75V至5.25V）使其在电源波动较大的情况下仍能保持稳定工作。另外，该芯片具备较强的抗干扰能力，适用于工业自动化和通信设备等复杂电磁环境。
　　HD74LS244RPEL 的两个使能引脚（1OE 和 2OE）分别控制两组缓冲器的输出状态，允许设计者独立控制每组缓冲器是否参与信号传输。这种结构在需要分时复用数据总线的系统中非常有用。同时，其输出驱动能力较强，可驱动多个LS-TTL输入，适用于总线扩展和信号中继等场景。此外，该芯片具备良好的热稳定性，封装材料符合RoHS环保标准，适合绿色电子产品设计。最后，由于其广泛兼容性和成熟的设计，HD74LS244RPEL 在工业和嵌入式系统中仍然具有较高的应用价值。

HD74LS244RPEL 主要应用于需要信号缓冲、总线接口和电平转换的数字系统中。在工业自动化系统中，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）的输入/输出扩展模块，实现信号隔离与驱动功能。在嵌入式系统中，它常用于微控制器与外围设备之间的总线接口，确保信号完整性和驱动能力。此外，该芯片也适用于通信设备中，如数据采集系统、串口扩展器和多路复用器，用于增强信号传输的稳定性和可靠性。在计算机外围设备中，例如打印机、扫描仪和存储设备，HD74LS244RPEL 可用于缓冲地址总线或数据总线信号，确保多个设备能安全共享同一总线。该芯片也广泛用于教育和实验平台，作为数字逻辑设计和总线控制的实践元件。由于其高可靠性与宽工作温度范围，该芯片也适用于恶劣环境下的控制系统，如车载电子设备、智能电表和工业监测设备。

SN74LS244N, 74HCT244, 74HC244, MC74LCX244, 74LVC244A