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HD74HC1G08CME 发布时间 时间:2025/9/7 18:38:15 查看 阅读:6

HD74HC1G08CME是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)生产的单路2输入与门(AND Gate)逻辑集成电路,属于高速CMOS逻辑系列。该芯片采用先进的硅栅CMOS技术制造,提供高速运行和低功耗特性,适用于广泛的数字电路设计。HD74HC1G08CME采用5引脚超小型表面贴装封装(USC),非常适合空间受限的应用场景。

参数

逻辑类型:与门(AND Gate)
  输入数量:2
  输出类型:标准CMOS
  电源电压范围:2V至6V
  最大静态电流:10μA(最大值,Ta=25°C)
  传播延迟时间(典型值,VCC=5V):8ns
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:5引脚 USC(超小型表面贴装)
  引脚配置:符合JEDEC标准
  ESD保护:HBM(人体模型)±2000V

特性

HD74HC1G08CME具有多项出色的特性,使其适用于各种数字电路应用。首先,其宽电压工作范围(2V至6V)使得该芯片能够在不同电压条件下稳定运行,从而兼容多种系统设计。其次,该芯片的传播延迟时间在5V电源下仅为8ns(典型值),表明其具有较快的响应速度,适合用于高速逻辑处理。
  此外,HD74HC1G08CME在静态工作状态下功耗极低,最大静态电流仅为10μA,这使得其非常适合低功耗应用场景,如电池供电设备和便携式电子产品。其CMOS结构也具有较高的抗噪能力,能够有效减少信号干扰的影响,提高系统的稳定性。
  该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级温度标准,适用于各种严苛环境下的电子设备。封装方面,采用5引脚USC封装,体积小巧,便于PCB布局,并支持自动化贴装工艺,提高生产效率。
  HD74HC1G08CME还具备较强的ESD(静电放电)抗性,HBM模式下可承受±2000V静电电压,增强了芯片在生产和使用过程中的可靠性。

应用

HD74HC1G08CME广泛应用于各类数字电子系统中,作为基本的逻辑门电路使用。其典型应用包括但不限于以下领域:
  在数字控制系统中,可用于实现多个控制信号的逻辑与操作,例如在PLC(可编程逻辑控制器)或工业自动化设备中,作为信号处理和控制逻辑的一部分。
  在嵌入式系统中,该芯片可用于实现地址解码、数据总线控制、状态判断等基本逻辑功能,为微控制器或FPGA等主控芯片提供辅助逻辑处理。
  在通信设备中,HD74HC1G08CME可用于实现数据通道的选择、时钟信号的同步控制等功能,适用于通信接口和数据交换模块。
  此外,该芯片还广泛应用于消费电子产品,如智能家电、手持设备、智能穿戴设备等,用于实现电源管理、状态指示、信号切换等控制逻辑。
  由于其低功耗、小封装和宽电压范围的特点,HD74HC1G08CME也非常适合用于电池供电设备、便携式仪器以及物联网(IoT)节点等对空间和功耗敏感的应用场景。

替代型号

74LVC1G08GW, 74AUP1G08GW, 74HC1G08SE, SN74LVC1G08DBVR

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