HD64F2663TE25 是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的高性能32位微控制器(MCU),基于H8SX/1664H系列内核设计。该芯片主要面向工业自动化、电机控制、嵌入式系统等高性能控制应用,提供丰富的外设接口和强大的数据处理能力。
制造商: Renesas Electronics
内核: H8SX/1664H 32位内核
主频: 最高25 MHz
闪存容量: 128 KB
RAM容量: 8 KB
封装类型: 80引脚塑料QFP
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
I/O端口: 多达64个可编程I/O引脚
定时器: 多个16位定时器/计数器
通信接口: 支持SCI(串行通信接口)、I2C、SPI
ADC: 10位多通道模数转换器
电源电压: 3.3V 至 5.5V
HD64F2663TE25 微控制器采用高性能的H8SX内核,具备出色的实时控制能力,适用于复杂控制任务。其内置128 KB的闪存和8 KB的SRAM,支持在系统编程(ISP)和在线调试(ICD),为开发人员提供了灵活的存储管理与现场升级能力。
该芯片支持多种通信接口,包括SCI(串行通信接口)、I2C总线和SPI接口,适用于工业现场总线协议和多设备通信。其内置的10位ADC模块支持多通道模拟信号采集,满足工业控制和传感器数据采集的需求。
此外,HD64F2663TE25 还配备了多个16位定时器/计数器模块,可用于精确的定时控制、PWM输出以及外部事件计数,适用于电机控制、电源管理等应用场景。
该微控制器支持宽电压范围(3.3V至5.5V),具备较强的抗干扰能力和稳定性,适合在工业环境和恶劣条件下使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,满足工业级可靠性要求。
HD64F2663TE25 常用于工业自动化控制系统、电机驱动与控制、智能传感器、嵌入式仪表、家电控制、楼宇自动化、通信设备和消费类电子产品等领域。其强大的外设集成能力和稳定的性能使其成为工业控制和实时应用的理想选择。
R5F2663SNFP、HD64F2664TE25、R7F76663TE25