HD6473318CP16是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的高性能嵌入式控制器芯片,属于H8系列的32位微控制器家族。这款芯片专为工业自动化、电机控制、智能家电以及其他嵌入式应用设计,具备高效的数据处理能力、灵活的外围接口配置以及低功耗特性。HD6473318CP16集成了高性能CPU核心、大容量闪存和RAM,并支持多种通信协议,使其适用于复杂控制系统。
型号: HD6473318CP16
核心架构: 32位 H8S/2600 CPU
主频: 最高可达 50 MHz
闪存容量: 128 KB
RAM容量: 8 KB
工作电压: 3.0V ~ 5.5V
I/O引脚数: 52个可编程I/O引脚
定时器: 多通道16位定时器/计数器
ADC: 10位多通道模数转换器
通信接口: 支持SCI(串口通信)、I2C、SPI
封装类型: 80引脚塑料QFP封装
工作温度范围: -40°C ~ +85°C
HD6473318CP16具备出色的处理能力和丰富的外设资源,其32位H8S/2600 CPU核心能够提供高效的指令执行能力,适用于实时控制应用。芯片内置的128 KB闪存支持多次擦写,可用于存储程序和数据,而8 KB的RAM则确保了运行时的高性能需求。其工作电压范围宽(3.0V至5.5V),适合多种电源环境下的应用。
该控制器提供多达52个可编程I/O引脚,支持灵活的外设配置,适用于连接传感器、执行器、显示屏等外部设备。此外,它还集成多通道16位定时器,可实现精确的时序控制和PWM波形生成,适用于电机控制和电源管理应用。
在通信方面,HD6473318CP16支持SCI(串口通信接口)、I2C和SPI等多种通信协议,使其能够轻松集成到各种通信系统中,实现与其他微控制器、模块或主机的数据交换。这种多协议支持能力使其在工业控制、楼宇自动化和智能家电中具有广泛的应用前景。
芯片采用80引脚塑料QFP封装,具有良好的散热性能和机械稳定性,适合在工业环境中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,能够在恶劣环境下稳定运行,确保系统的可靠性和耐用性。
HD6473318CP16广泛应用于工业自动化设备、电机控制、变频器、智能家电、楼宇控制系统、仪表仪器以及嵌入式控制系统等领域。其强大的处理能力和丰富的外围接口使其成为需要高性能实时控制的首选微控制器芯片。
HD64180RPV、HD64F2633RTP、HD6473318FP16