制造商：Renesas Electronics
　　内核架构：H8/300H
　　主频：最高可达50MHz
　　Flash容量：512KB
　　RAM容量：24KB
　　封装类型：100引脚TQFP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：3.3V
　　定时器：8通道16位定时器
　　ADC：10位，最多16通道
　　通信接口：SCI×3、I2C、CAN控制器
　　GPIO引脚数：多达72个可编程I/O引脚

HD6473308RF10 微控制器具备多项先进特性，首先其H8/300H内核提供了高效的指令集和优化的数据处理能力，支持复杂的控制算法和实时响应。该芯片集成了512KB的Flash存储器，允许用户进行现场编程和固件更新，同时24KB的SRAM确保了运行时的数据处理需求。
　　在通信方面，HD6473308RF10配备了多种接口，包括三个串行通信接口（SCI）、I2C总线接口和一个CAN控制器，满足工业自动化、车载网络等复杂通信需求。此外，它还内置了一个10位精度的模数转换器（ADC），最多支持16个模拟输入通道，适用于传感器信号采集和模拟控制。
　　芯片内集成的定时器模块包括8通道16位定时器，可用于实现精确的PWM控制、频率测量和时间基准生成。多达72个通用输入输出（GPIO）引脚提供了灵活的外围连接能力，支持多种输入/输出配置和中断功能。
　　HD6473308RF10 采用100引脚TQFP封装，具有良好的热稳定性和空间利用率，适用于紧凑型嵌入式系统设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，能够在严苛环境中稳定运行。

HD6473308RF10 主要应用于工业自动化控制、电机控制、智能传感器、测量仪表、楼宇自动化系统、汽车电子控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、电力电子设备等领域。其强大的处理能力、丰富的外设资源和良好的环境适应性使其成为中高端嵌入式控制系统中的理想选择。

HD6417330FTE25、HD64F3385RFPE、R5F64330HFP