型号: HD6473072FI16
　　内核架构: H8/300H 32位RISC CPU
　　主频: 最高可达32MHz
　　Flash存储器: 512KB（支持块擦除和页编程）
　　RAM容量: 16KB
　　I/O端口: 多达80个可编程I/O引脚
　　定时器: 8通道16位定时器/计数器、PWM输出功能
　　通信接口: 支持SCI（串行通信接口）、SPI（串行外设接口）、I2C总线控制器
　　ADC: 10位模数转换器，最多支持16通道
　　工作电压: 3.3V至5.5V
　　封装类型: 144-TQFP
　　工作温度范围: -40°C至+85°C

HD6473072FI16 微控制器具有多项先进的特性，使其在嵌入式系统中表现出色。
　　首先，其H8/300H内核采用了精简指令集（RISC）架构，具备高效的指令执行能力，支持32位数据处理和寻址能力，显著提升了运算性能和代码密度。该芯片内置的512KB Flash存储器不仅支持在线编程（IAP）和在应用编程（IAP），还具备块保护功能，有助于实现固件更新和程序安全保护。
　　其次，HD6473072FI16 提供丰富的外围接口资源。它配备了多个串行通信接口（SCI、SPI、I2C），可方便地与外部设备如传感器、显示屏、存储器等进行高速通信。此外，其内置的10位ADC模块支持多达16个输入通道，适用于高精度模拟信号采集应用。
　　该芯片还集成了一组功能强大的定时器系统，包括8通道16位定时器和PWM输出功能，可用于实现精确的时序控制和电机驱动等应用。此外，HD6473072FI16 具有低功耗模式，包括待机、休眠和停止模式，可在不同应用场景下优化能耗，延长电池寿命。
　　最后，HD6473072FI16 的封装设计紧凑，采用144-TQFP封装，提供了多达80个可编程I/O引脚，极大地增强了系统的扩展性和灵活性。

HD6473072FI16 广泛应用于需要高性能、高集成度和可靠性的嵌入式控制系统中。
　　主要应用包括：工业自动化控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制设备、传感器节点等；智能家电领域，如变频空调、洗衣机、智能电饭煲等产品中的主控单元；通信设备，如工业网关、远程终端单元（RTU）等；此外还可用于医疗仪器、测试设备、智能仪表和安防系统等场景。
　　由于其强大的外设集成能力和高稳定性，HD6473072FI16 也常用于需要复杂控制逻辑和实时响应的嵌入式项目中，例如电机控制、电源管理、人机界面（HMI）设计等。

R5F21316ANFP#U3、HD64F7072F20H5、R5F21318ANFP#U3