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HD647180X0CP4 发布时间 时间:2025/9/7 5:16:03 查看 阅读:9

HD647180X0CP4 是由瑞萨电子(Renesas Electronics)生产的一款基于HD64180架构的微处理器。该处理器集成了多个外设功能,适用于嵌入式控制系统、工业自动化设备和通信设备等应用场景。该型号为陶瓷封装(CP),工业级温度范围(-40°C至+85°C),适合恶劣环境下的稳定运行。

参数

制造商:Renesas Electronics
  核心架构:Z80兼容,带MMU
  主频:最高可达10 MHz
  封装类型:陶瓷双列直插(CDIP)
  引脚数:64
  工作温度:-40°C至+85°C
  内存管理单元(MMU):集成
  定时器:多个8位/16位定时器
  串行接口:UART、SPI
  中断控制器:集成
  I/O端口:多个可编程I/O端口

特性

HD647180X0CP4 是一款高性能的嵌入式微处理器,其核心基于Z80架构并进行了扩展,具备出色的兼容性和增强功能。该芯片内置内存管理单元(MMU),支持虚拟内存管理,从而提升系统稳定性和多任务处理能力。其主频可达10 MHz,适用于实时控制和数据处理任务。
  此外,该处理器集成了丰富的外设资源,包括多个8位和16位定时器、可编程串行通信接口(UART和SPI)、中断控制器以及多个可编程输入/输出端口,大大减少了外部元件的需求,降低了系统设计复杂度。
  采用陶瓷封装(CDIP-64)设计,使其在高温和低温环境下都能保持良好的稳定性和可靠性,适用于工业自动化、通信设备、测试仪器等对环境要求较高的应用场合。该芯片还支持低功耗模式,有助于在电池供电设备中延长续航时间。

应用

HD647180X0CP4 常用于工业自动化控制系统、嵌入式仪表、通信网关、数据采集设备、测试测量仪器以及需要可靠嵌入式处理能力的设备中。其强大的集成外设和宽温工作范围使其特别适合工业和恶劣环境下的长期运行。

替代型号

HD64180X0CP4, Z84C00, TMP95C00

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