制造商：Renesas（原日立）
　　内核架构：H8/300H
　　位数：8/16位
　　工作频率：最高可达32MHz
　　Flash容量：128KB
　　RAM容量：4KB
　　I/O端口：多个可编程I/O引脚
　　定时器：多个16位定时器
　　通信接口：SCI（串口通信）、I2C、SPI
　　ADC：无
　　PWM输出：支持
　　工作电压：3.3V至5V
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　封装类型：100引脚TQFP

HD6433437WB02X具备多个通信接口，如SCI、I2C和SPI，使得它能够灵活地与其他外围设备进行数据交换。
　　该MCU支持多种定时器功能，包括PWM输出，适用于精确的时序控制和电机驱动应用。
　　芯片内置128KB Flash存储器，允许用户进行多次程序更新和现场升级，提升了系统的可维护性。
　　其工作电压范围为3.3V至5V，使其在不同电源环境下都能稳定运行，增强了设计的灵活性。
　　此外，HD6433437WB02X采用100引脚TQFP封装，节省空间的同时提供了丰富的引脚资源，便于多外设扩展和连接。
　　该MCU支持低功耗模式，适合需要节能设计的应用场景，如便携式设备和远程控制系统。
　　其工业级温度范围（-40°C至+85°C）确保了在恶劣环境下的稳定运行，适用于工业自动化和户外设备。

HD6433437WB02X广泛应用于工业自动化控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）和智能传感器。
　　适用于电机控制和伺服驱动系统，能够实现高精度的运动控制。
　　常用于测试与测量设备，如数字万用表和示波器中的嵌入式控制单元。
　　在通信设备中，用于数据采集、协议转换和接口管理。
　　适用于智能电表和能源管理系统，提供稳定的数据处理和通信能力。
　　在智能家电和工业机器人中，作为主控芯片实现复杂的控制逻辑和用户交互功能。

HD64F33437WBF40X、R5F6433437BN、H8S/2144、H8/3644、STM32F103RCT6