型号：HD6433397F16
　　内核：H8/300H
　　主频：最高可达20 MHz
　　Flash容量：128 KB
　　RAM容量：4 KB
　　封装类型：100引脚TQFP
　　工作电压：2.7V至5.5V
　　I/O端口：多达72个可编程I/O引脚
　　定时器：3个16位定时器、1个看门狗定时器
　　通信接口：SCI（串口通信）、I2C、SPI
　　ADC：10位模数转换器，最多支持8通道
　　工作温度：-40°C至+85°C

HD6433397F16具备多项高性能特性，首先是其基于H8/300H CPU架构的内核，提供高效的指令执行能力和广泛的指令集支持，适用于复杂控制任务。
　　该芯片内置128 KB Flash存储器和4 KB RAM，能够满足大多数嵌入式应用对程序存储和数据缓存的需求，并支持在系统编程（ISP）功能，便于软件更新和维护。
　　在输入/输出方面，HD6433397F16提供了多达72个可编程I/O引脚，支持多种外设功能复用，增强了系统的灵活性。
　　该MCU集成了丰富的通信接口，包括SCI（串口通信模块）、I2C和SPI接口，支持与各种外部设备进行高速可靠的数据交换。
　　此外，HD6433397F16内置一个10位精度的模数转换器（ADC），最多支持8个输入通道，适用于传感器数据采集和模拟信号处理。
　　其低功耗模式（待机模式、休眠模式）和看门狗定时器（WDT）进一步增强了系统的可靠性和能效表现。
　　该芯片采用100引脚TQFP封装，工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适合在各种环境条件下运行。

HD6433397F16广泛应用于多个嵌入式控制领域。在工业自动化领域，它可用于PLC控制器、电机控制、传感器接口和数据采集系统。在汽车电子中，该MCU适合用于车身控制模块、车载传感器和仪表盘控制系统。此外，该芯片也适用于消费类电子产品，如智能家电、手持设备和家用自动化系统。由于其强大的外设集成和工业级可靠性，HD6433397F16在需要稳定性和高性能的嵌入式应用中表现出色。

R5F643397FNP、HD64F33397F16、R5F643387F16