制造商：Renesas Electronics
　　系列：H8/300H
　　核心架构：H8/300H RISC
　　位数：16位
　　主频：最大工作频率为32MHz
　　闪存容量：256KB
　　RAM容量：9KB
　　封装类型：FP（塑料四方扁平封装）
　　引脚数：100
　　工作电压：3.3V ~ 5.0V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　I/O引脚数：80
　　定时器：多个16位定时器
　　ADC：10位ADC，最多16通道
　　通讯接口：支持SCI、I2C、SPI、CAN等

HD6433337WA02FP具有多项高性能和集成化特性，首先其基于H8/300H RISC架构的16位处理器核心，能够提供高效的指令执行能力，适用于需要实时处理的应用场景。
　　其次，该MCU集成了256KB的闪存和9KB的SRAM，支持在系统中进行编程（ISP），为开发和固件更新提供了便利。其工作频率最高可达32MHz，能够满足中高端嵌入式控制需求。
　　在电源管理方面，HD6433337WA02FP支持宽电压范围（3.3V至5.0V），具备低功耗运行模式，适合对功耗敏感的应用场景。
　　此外，该器件拥有丰富的外设资源，包括多达80个可编程I/O引脚，多个16位定时器，支持PWM输出，适用于电机控制和定时操作。其ADC模块为10位精度，最多支持16通道模拟输入，可用于传感器数据采集。
　　通信接口方面，该MCU支持SCI（串行通信接口）、I2C、SPI以及CAN总线接口，能够满足工业控制和汽车应用中对高速通信的需求。其CAN控制器支持汽车网络通信协议，增强了其在车载系统中的适用性。
　　HD6433337WA02FP采用100引脚FP封装，适用于需要高引脚数的复杂系统设计，并具备宽温工作范围（-40°C至+85°C），确保其在恶劣环境下的稳定运行。

该MCU广泛应用于工业自动化设备、汽车电子控制系统（如车身控制模块、传感器节点）、智能家电、楼宇自动化系统、电机控制装置、数据采集系统以及嵌入式控制系统等领域。其丰富的外设和强大的处理能力，使其成为需要多功能集成和高效实时控制的理想选择。

R5F643337CANFP、R5F643337CNFP、HD64F3337F20HFP