制造商：Renesas Electronics
　　内核架构：H8/300H
　　主频：最大可达20 MHz
　　闪存容量：512 KB
　　RAM容量：16 KB
　　封装类型：100引脚TQFP
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　供电电压：2.7V至5.5V
　　定时器：多个16位定时器/计数器
　　通信接口：SCI（串口通信）、I2C、SPI
　　ADC：10位ADC，最多16通道
　　GPIO：多达72个通用输入输出引脚

HD6433258L43F具备强大的处理能力和丰富的外围模块，能够满足复杂控制和数据处理的需求。其高性能H8/300H内核支持高效的指令执行，配合高达20MHz的主频，可实现快速的数据运算和实时控制。该芯片内置512KB的Flash存储器和16KB的SRAM，为程序存储和数据缓冲提供了充足的容量。
　　在通信方面，HD6433258L43F支持多种通信接口，包括SCI（串口）、I2C和SPI接口，便于与外部设备进行数据交互和通信。此外，芯片还集成了10位精度的模数转换器（ADC），最多支持16路输入通道，适用于模拟信号采集和处理的应用场景。
　　为了增强系统的可靠性和稳定性，该芯片提供了多种保护机制，如看门狗定时器（WDT）、低电压检测（LVD）以及多个中断源支持。这些功能有助于提高系统在复杂环境下的抗干扰能力和容错能力。
　　HD6433258L43F采用100引脚TQFP封装，具有良好的散热性能和空间利用率，适合在空间受限的嵌入式系统中使用。其宽电压工作范围（2.7V至5.5V）和宽温工作范围（-40°C至+85°C）使其能够适应多种工业环境。

HD6433258L43F广泛应用于工业自动化控制、智能仪表、通信设备、家电控制、安防系统等领域。例如，在工业控制系统中，它可以用于电机控制、传感器数据采集、人机界面管理等；在通信设备中，可以作为主控芯片实现数据处理和通信协议管理；在智能仪表中，可用于实现高精度测量与数据存储。

HD64F3384L43FPEP、HD64F3384L43FRE、HD64F3384L43FRV