制造商：Renesas（瑞萨科技）
　　系列：H8/300H
　　核心架构：16位 H8/300H RISC CPU
　　主频：最高可达50 MHz
　　封装类型：100引脚 TQFP
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存配置：512 KB Flash，16 KB RAM
　　I/O 引脚数：74
　　定时器：8通道 16位定时器
　　通信接口：SCI x 3，I2C x 1，USB x 1
　　ADC：10位 8通道
　　DAC：无
　　看门狗定时器：有

HD6433047TF8 微控制器采用了H8/300H增强型16位RISC架构，具备较高的指令执行效率和较低的功耗。其内置的512KB Flash和16KB RAM存储器可满足大多数嵌入式应用的需求，同时支持在线编程（ICP）和在应用编程（IAP），提高了系统的灵活性和可维护性。该芯片支持多种电源管理模式，包括待机模式、休眠模式等，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　此外，该芯片集成了丰富的外设接口，包括三个串行通信接口（SCI）、一个I2C接口和一个USB接口，便于与外部设备进行高速通信。其内置的8通道10位ADC模块可满足模拟信号采集的需求，适用于传感器数据采集和工业控制应用。该芯片还配备了一个8通道16位定时器，可用于精确的时序控制和PWM输出。
　　在封装方面，HD6433047TF8采用100引脚TQFP封装，具有良好的散热性能和空间利用率，适用于紧凑型设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，可在恶劣的工业环境中稳定运行。

HD6433047TF8 适用于多种嵌入式系统应用，如工业自动化控制、智能仪表、通信设备、楼宇自动化、消费电子产品以及汽车电子控制系统。其强大的处理能力、丰富的外围接口和灵活的电源管理特性，使其成为中高端嵌入式控制系统中的理想选择。

HD64F33047TF8, H8S/2357, SH7058