HD6417709F100B 是瑞萨电子(Renesas Electronics)生产的一款嵌入式微控制器芯片,属于 H8S/2245 系列。这款芯片基于 H8S 16 位 RISC 架构,适用于工业自动化、汽车电子和智能家电等需要高性能和高可靠性的应用。HD6417709F100B 提供了丰富的外围接口和增强的 I/O 功能,支持多种通信协议,使其在复杂控制系统中表现出色。
型号:HD6417709F100B
制造商:Renesas
系列:H8S/2245
架构:16 位 H8S RISC
主频:最高 20 MHz
Flash 容量:128 KB
RAM 容量:4 KB
I/O 引脚数:64
ADC:10 位,8 通道
定时器:3 通道 16 位定时器
串行接口:SCI x2, I2C x1
封装:100 引脚 LQFP
工作温度:-40°C 至 +85°C
HD6417709F100B 微控制器具有多个显著的性能特点。首先,它基于高效的 H8S RISC 架构,支持 16 位指令集,提供快速的指令执行速度,适合需要实时控制的应用场景。其内置的 128KB Flash 存储器和 4KB RAM 为程序存储和数据处理提供了足够的空间,支持在系统中进行现场更新和调试。
该芯片配备了多种外围接口,包括两个串行通信接口(SCI)、一个 I2C 接口、多个定时器模块以及一个 10 位 8 通道模数转换器(ADC),能够满足多种传感器数据采集和设备间通信的需求。其 64 个可编程 I/O 引脚增强了与外部设备的连接能力,允许灵活配置输入输出功能。
HD6417709F100B 支持多种中断源,包括外部中断和内部定时器中断,确保了对突发事件的快速响应能力。此外,该芯片具备低功耗运行模式,适合需要节能设计的应用环境,如便携式设备和远程监控系统。
为了增强系统的稳定性和可靠性,HD6417709F100B 还集成了看门狗定时器(WDT),防止程序运行异常导致的系统崩溃。其 100 引脚 LQFP 封装不仅节省空间,还便于 PCB 布线和散热管理,适用于复杂电子系统的设计。
HD6417709F100B 主要应用于需要高性能嵌入式控制的领域。其强大的 I/O 功能和丰富的外围接口使其适用于工业自动化设备,如 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器模块和电机控制单元。在汽车电子方面,该芯片可用于车身控制模块(BCM)、车门控制单元以及车载信息娱乐系统的接口管理。
此外,HD6417709F100B 也适合用于智能家电,例如洗衣机、冰箱和空调的控制面板,能够实现精准的温度控制、电机驱动和用户界面管理。其低功耗特性和多种通信接口还使其适用于远程监控设备和物联网(IoT)终端设备。
在医疗电子设备中,该芯片可用于便携式监测设备和小型诊断仪器,确保精确的数据采集和稳定的运行性能。由于其高可靠性和广泛的外围支持,该芯片也可用于安全系统、楼宇自动化和消费类电子产品。
HD64F7709F200BF, H8S/2245 系列其他型号, R5F21254CNFP