内核架构：H8/500 8/16位混合架构
　　主频：最高可达32MHz
　　Flash容量：128KB
　　RAM容量：4KB
　　封装类型：LQFP
　　引脚数：100
　　工作电压：2.7V - 5.5V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　I/O端口：多达72个可编程I/O引脚
　　定时器：8个16位定时器，带PWM输出功能
　　ADC：10位模数转换器，最多支持16通道
　　通信接口：包含SCI（串行通信接口）、I2C、CAN控制器
　　看门狗定时器：内置
　　中断源：支持多个外部和内部中断源
　　电源管理模式：支持待机、休眠等多种低功耗模式

HD155135TFEB具备多项优异特性，首先是其强大的处理能力，基于H8/500内核架构，支持16位数据处理和高速指令执行，适用于复杂的控制任务。其内置的128KB Flash和4KB RAM为程序存储和数据处理提供了充足的资源，支持现场编程和更新，提高了系统灵活性。
　　其次，该MCU在集成度方面表现出色，配有丰富的外围模块，包括多达8个16位定时器、10位ADC模块以及支持多通道的PWM输出功能，适用于电机控制、传感器采集等应用。其通信接口包括SCI、I2C和CAN控制器，能够满足不同应用场景下的通信需求，特别是在汽车电子和工业自动化领域具有很高的实用性。
　　此外，HD155135TFEB在电源管理方面也表现出色，支持多种低功耗模式，如待机、休眠等，能够在不牺牲性能的前提下显著降低系统功耗，延长电池寿命，适用于对能效要求较高的设备。其宽电压工作范围（2.7V至5.5V）也增强了其在各种供电环境下的适应能力。
　　该芯片采用100引脚LQFP封装，便于PCB布局和焊接，适用于工业级和汽车级应用环境，其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保在恶劣环境下的稳定运行。

HD155135TFEB广泛应用于工业自动化控制、汽车电子系统、智能仪表、通信设备、家用电器控制板等领域。例如，它可以用于电机控制、传感器信号处理、车载信息娱乐系统、远程通信模块、智能电表等项目。其高集成度和强大的外设配置使其成为中高端嵌入式控制系统中理想的选择。

HD64F5515RTE、HD64F5514RTEB、HD64F5513RTE、R5F1056AGDFP