时间：2025/9/16 2:39:43
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HCPL6631是一款由Avago Technologies（现为Broadcom）生产的高速光耦合器，属于高隔离电压、高速数字光耦系列。该器件采用发光二极管（LED）和高速光电探测器组成，封装在双列直插式（DIP）塑料封装中，适用于需要高速传输和高电隔离的应用场景。
电源电压（Vcc）：3.3V至5V
最大数据速率：10 Mbps
隔离电压：5000 VRMS
工作温度范围：-40°C至+85°C
输出类型：集电极开路输出
传播延迟时间：最大500 ns
电流传输比（CTR）：最小20%，典型值50%
输入正向电流：最大60 mA
输出集电极电流：最大100 mA
封装类型：8引脚DIP
HCPL6631具有优异的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 VRMS，能够有效隔离高压电路与低压控制电路之间的干扰。该光耦支持高达10 Mbps的数据传输速率，适用于高速信号隔离场合。其集电极开路输出结构允许灵活的电平匹配，可与多种逻辑电平兼容，包括TTL和CMOS。器件采用高可靠性LED和硅光电探测器组合，确保长期稳定工作。此外，HCPL6631具有较强的抗电磁干扰能力，适用于工业自动化、电源控制、通信设备等复杂电磁环境下的信号隔离。其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）也使其适用于户外和工业级应用环境。电流传输比（CTR）稳定，保证了信号的准确传输。HCPL6631符合UL、CSA、VDE等国际安全认证标准，广泛应用于电力电子、电机控制、智能电表等领域。
HCPL6631主要应用于需要高速信号隔离的电子系统中，例如变频器、伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）、工业自动化设备、电源管理系统、电机控制、智能电表、通信设备以及医疗电子设备中的信号隔离。此外，该器件也常用于RS-485通信接口、I2C总线隔离、SPI总线隔离等数字信号传输应用中。
HCPL-0631, HCPL-063L, HCPL-060L, ACPL-6631, TLP2601
