HCPL2630SD 是一款由 Broadcom 提供的光耦合器,主要用于隔离数字信号。该器件采用 BiCMOS 工艺制造,具有高共模瞬态抗扰度(CMTI)和低传输延迟的特点,适用于工业、医疗以及通信等领域的信号隔离应用。
HCPL2630SD 具备单通道设计,支持高达 1Mbps 的数据传输速率,并提供电气隔离以防止噪声干扰或高压影响系统性能。
工作电压:2.7V 至 5.5V
传输速率:1Mbps
共模瞬态抗扰度:25kV/μs(最小值)
传播延迟:10μs(最大值)
存储温度范围:-40°C 至 +85°C
隔离电压:2500Vrms
封装类型:SO-6
HCPL2630SD 使用 LED 和光电二极管组成的光耦合结构实现输入与输出之间的电气隔离。
该芯片具有以下特点:
1. 高可靠性,可承受高达 2500Vrms 的隔离电压。
2. 支持较宽的工作电压范围,便于在不同应用场景下使用。
3. 高 CMTI 确保在强电磁干扰环境下仍能稳定工作。
4. 超低功耗设计,适合对功耗敏感的应用环境。
5. 符合 RoHS 标准,环保友好。
6. 小型化 SO-6 封装,节省 PCB 布局空间。
HCPL2630SD 广泛应用于需要信号隔离的场合,包括但不限于以下领域:
1. 工业自动化中的 I/O 接口隔离。
2. 医疗设备中的患者接触模块隔离。
3. 电力电子系统中的栅极驱动信号隔离。
4. 数字通信系统中的总线隔离。
5. 汽车电子中电源和信号的隔离处理。
其高隔离电压和低延迟特性使其成为许多高性能隔离需求的理想选择。
HCPL2631SD, HCPL2630M