您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > HCPL2601-000E

HCPL2601-000E 发布时间 时间:2025/9/16 1:37:07 查看 阅读:5

HCPL2601-000E 是由 Broadcom(安华高)生产的一款高速光耦合器,属于数字隔离器的一种。该器件由一个发光二极管(LED)和一个集成的光敏放大器组成,能够在输入与输出之间实现电气隔离。HCPL2601-000E 采用 8 引脚 PDIP 或 SOIC 封装,广泛应用于需要高速隔离的工业控制、通信系统、电机驱动和电源管理等领域。该光耦合器的工作电压范围宽,能够在恶劣的电气环境中提供可靠的信号传输。

参数

工作电压(VCC):3.3V 至 5V
  最大传输速率:10 Mbps
  隔离电压:5000 VRMS
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  正向电流(IF):最大 60 mA
  响应时间:最大 50 ns
  输出类型:开集输出
  封装类型:8 引脚 PDIP 或 SOIC

特性

HCPL2601-000E 的主要特性之一是其高速传输能力,支持高达 10 Mbps 的数据速率,适用于高速信号隔离的应用场景。其高隔离电压(5000 VRMS)确保了在高压环境下仍能提供可靠的电气隔离,防止干扰和电压冲击对后级电路的影响。
  该器件的输入侧采用高亮度 LED,输出侧则是一个集成的光敏放大器,提供稳定的信号转换性能。其开集输出结构允许用户根据需要连接上拉电阻至不同电压电平,实现电平转换功能,适用于不同逻辑电平系统之间的接口隔离。
  此外,HCPL2601-000E 支持较宽的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适合工业级应用环境。其低功耗设计和较高的抗电磁干扰能力,使其在工业自动化、通信设备、智能电表等应用中表现出色。
  封装方面,HCPL2601-000E 提供标准的 8 引脚 PDIP 和 SOIC 封装选项,便于在不同 PCB 设计中使用。PDIP 封装适合通孔安装,而 SOIC 则适合表面贴装,提升生产效率。

应用

HCPL2601-000E 广泛应用于需要高速信号隔离的各类电子系统中。在工业自动化领域,它常用于 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口、继电器驱动等电路中,实现控制信号与执行机构之间的电气隔离,提高系统安全性和稳定性。
  在通信设备中,HCPL2601-000E 可用于 RS-485、CAN 总线等通信接口的隔离,防止不同地电位之间的干扰和损坏,提升数据传输的可靠性。在电机驱动系统中,该光耦可用于隔离控制电路与功率电路,防止高电压反冲对控制芯片造成影响。
  此外,该器件也广泛用于电源管理系统、智能电表、医疗设备、测试仪器等对电气安全和信号完整性有较高要求的应用场景。由于其高速性能和良好的隔离特性,HCPL2601-000E 在许多需要隔离通信的嵌入式系统中也得到广泛应用。

替代型号

HCPL-2611, HCPL-2631, 6N137, LTV-847S

HCPL2601-000E推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

HCPL2601-000E产品