类型：高速光耦合器
　　封装形式：8引脚表面贴装（SMD）
　　最大传输速率：10MBd
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%（典型值）
　　正向电压（VF）：1.2V - 1.8V（@IF=10mA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　隔离电压：3750VRMS（最小）
　　响应时间：最大500ns（上升/下降时间）
　　电源电压（VCC）：4.5V - 20V
　　输出类型：开集极输出

HCPL2502-300E光耦合器具备优异的电气隔离性能，其隔离电压可达3750VRMS，能够有效防止高压对低压侧电路的干扰和损害。
　　该器件具有较高的传输速率（最高10MBd），适合用于需要快速响应的数字信号隔离场合。
　　宽工作温度范围（-40°C 至 +100°C）使其适用于工业级环境。
　　HCPL2502-300E采用8引脚SMD封装，节省空间，便于自动化生产和高密度PCB布局。
　　其开集极输出结构允许灵活配置，与多种逻辑电平兼容，适用于TTL、CMOS等不同类型的电路系统。
　　高电流传输比（CTR）范围（50% - 600%）确保在不同驱动条件下仍能保持稳定的工作性能。
　　响应时间短（最大500ns），可满足高速开关应用需求，如PWM控制、编码器信号隔离等。
　　整体设计符合UL、CSA、IEC等国际安全认证标准，确保在各种应用场景中的可靠性。

HCPL2502-300E广泛应用于工业自动化控制系统中，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器和伺服驱动器等设备中的信号隔离。
　　在通信设备中，用于隔离RS-485、CAN总线等接口，防止地电位差引起的信号干扰和损坏。
　　在电源管理系统中，用于隔离控制电路与功率电路，提高系统的安全性和稳定性。
　　还可用于电机控制、逆变器、电焊机、不间断电源（UPS）等高电压、高噪声环境中的信号传输。
　　此外，该光耦也常用于传感器信号隔离、继电器驱动、编码器接口等应用中。

HCPL-2530, HCPL-2531, 6N137, LTV-847S, TLP2361