工作电压：5V
　　最大电流：60mA
　　传输速率：10Mbps
　　隔离电压：5000 VRMS
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　响应时间：50ns（最大）
　　正向电流：20mA（最大）
　　输出类型：开集输出
　　封装类型：8 引脚 PDIP 或 SOIC

HCPL2211-300E 的核心特性之一是其高速传输能力，支持高达 10Mbps 的数据速率，适合用于需要快速响应的工业控制系统和通信设备。该光耦具有 5000 VRMS 的高隔离电压，能够有效隔离输入与输出之间的高压干扰，确保系统的安全性和可靠性。器件支持较宽的工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种恶劣的工业环境。
　　此外，HCPL2211-300E 采用开集输出结构，允许用户根据需要连接外部上拉电阻以适配不同的逻辑电平。这种设计提高了其在不同电路设计中的灵活性。其响应时间仅为 50ns，保证了信号传输的实时性，适合用于高速开关和脉冲信号传输场景。
　　在可靠性方面，该器件经过严格的测试和认证，符合工业级标准，具有较长的使用寿命和稳定的性能。其封装形式包括 8 引脚 PDIP 和 SOIC，适用于多种 PCB 设计需求，同时便于自动化生产和安装。

HCPL2211-300E 主要用于需要高速信号隔离的应用场合，例如工业自动化系统中的 PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服电机控制器等。它也广泛应用于电源管理系统、电能质量监测设备以及通信接口电路中，确保信号传输的稳定性和系统的安全性。
　　在电力电子领域，该光耦常用于隔离高压电路与低压控制电路之间的信号传输，例如在逆变器、UPS（不间断电源）和开关电源中作为反馈信号的隔离元件。此外，在嵌入式系统和工业通信协议（如 RS-485、CAN）中，HCPL2211-300E 也常被用作隔离接口器件，以提高系统的抗干扰能力。
　　由于其高速特性，该器件也适用于需要快速响应的数字控制系统，如机器人控制、电机控制和自动化测试设备。它的隔离性能在医疗电子设备中也得到了应用，以确保患者和设备的安全。

HCPL-2211-000E, HCPL-2211-500E, 6N137, LTV-8203, EL3H7CN-V