HCPL181-00DE 是一款由 Broadcom(安华高)生产的高速光耦合器(光电耦合器),属于 HCPL 系列中的一款数字隔离器件。该器件结合了发光二极管(LED)和光敏逻辑门电路,适用于需要高速信号传输和电气隔离的应用场合。HCPL181-00DE 采用 8 引脚 DIP 封装,具备较强的抗干扰能力和稳定性,广泛应用于工业控制、电源管理、通信系统等领域。
型号:HCPL181-00DE
封装类型:DIP-8
隔离电压:5000 VRMS
传输速率:10 Mbps
正向电流(IF):最大 60 mA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压(VCC):4.5V 至 20V
输出类型:开集输出
传播延迟:最大 100 ns
高电平输出电压(VOH):最小 4.7V(在5V电源下)
低电平输出电压(VOL):最大 0.4V
HCPL181-00DE 具备优异的电气隔离性能,其隔离电压高达 5000 VRMS,可有效隔离输入与输出之间的高压干扰,保障系统的安全性和稳定性。该器件支持高达 10 Mbps 的数据传输速率,适用于中高速数字信号隔离应用。
其开集输出结构使其能够与多种逻辑电平兼容,并可通过外部上拉电阻灵活配置输出电压。HCPL181-00DE 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境下的稳定运行。
此外,该器件采用 Broadcom 的高可靠性光耦技术,具有较长的使用寿命和较强的抗电磁干扰能力。其传播延迟时间较短,最大仅为 100 ns,确保信号传输的实时性与准确性。
HCPL181-00DE 还具备良好的功耗控制能力,适合在电源管理系统、电机控制和工业自动化设备中使用。
HCPL181-00DE 主要应用于需要高速信号隔离的工业控制系统、电源转换器、逆变器、马达驱动器以及通信设备中。它常用于隔离数字信号,例如在微控制器与功率器件之间提供电隔离,以防止高压回路对控制电路造成影响。此外,该器件也广泛用于隔离 RS-485 或 CAN 总线通信接口,提高通信系统的抗干扰能力。
在电力电子领域,HCPL181-00DE 常用于隔离 IGBT 或 MOSFET 驱动信号,确保驱动电路与主功率电路之间的安全隔离。由于其宽泛的工作温度范围和高可靠性,也适用于恶劣环境下的自动化控制系统和传感器接口电路。
HCPL2630-500E, 6N137, LTV817S, TLP2361