HCPL063L 是由安森美半导体(现为ON Semiconductor)生产的一款高速光耦合器,属于6引脚双列直插封装(DIP)的光电隔离器件。该器件由一个砷化镓(GaAs)发光二极管和一个高速光电探测器组成,能够在输入与输出之间提供电气隔离,同时实现高速信号传输。HCPL063L 广泛应用于工业控制、电源管理、通信设备和电机驱动系统中,尤其适用于需要高抗噪能力和高隔离电压的场合。
类型:高速光耦合器
封装类型:6引脚 DIP
最大正向电流(IF):50 mA
最大反向电压(VR):3 V
最大集电极-发射极电压(VCE):30 V
最大集电极电流(IC):50 mA
最小电流传输比(CTR):100% @ IF=10mA, VCE=5V
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
绝缘电压(VIORM):1414 Vpeak
响应时间(ton/toff):最大 350 ns / 350 ns
HCPL063L 采用先进的 CMOS 工艺制造,具备优异的电气特性和稳定性。其核心优势在于高电流传输比(CTR),确保在较低的输入电流下仍能驱动输出端实现稳定的开关操作,从而提高系统的能效和可靠性。该光耦的高速响应时间使其能够适应高频信号传输的需求,适用于 PWM 控制、数字隔离和脉冲信号传输等应用。
此外,HCPL063L 提供高达 1414 Vpeak 的绝缘电压,可在高电压环境下提供可靠的电气隔离,保护后级电路免受高电压或高压尖峰的干扰。其宽广的工作温度范围(-40°C 至 +100°C)使其适用于工业级和汽车电子等严苛环境下的应用。
HCPL063L 主要用于需要高速信号传输和电气隔离的场合,如工业自动化控制系统中的信号隔离、变频器和伺服电机控制中的反馈信号处理、电源管理系统中的过流保护电路、逆变器和UPS系统中的隔离驱动电路等。此外,该器件也广泛应用于通信设备中的数字信号隔离、医疗电子设备中的安全隔离以及汽车电子中的高压隔离控制电路。由于其高速特性和高可靠性,特别适用于需要实时响应和长期稳定运行的工业和汽车应用。
HCPL-0631, 6N137, LTV063B, TLP2601