工作电压（LED侧）：5V至30V
　　工作电压（MOSFET侧）：10V至30V
　　最大传输速度：1 Mbps
　　隔离电压：5000 VRMS
　　导通电阻（RDS(on)）：最大150Ω
　　响应时间（导通/关断）：最大3μs / 3μs
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　封装类型：8引脚 SOIC

HCPL0501SR2M具有多项优异的电气和物理特性，使其在工业控制和电源管理领域中表现出色。
　　首先，该光耦采用了先进的CMOS工艺制造，确保了低功耗和高抗干扰能力。其隔离电压高达5000 VRMS，能够有效隔离高压侧和低压侧电路，保障系统安全与稳定性。此外，该器件的导通电阻较低，最大为150Ω，在信号传输过程中可以减少信号衰减，提高传输效率。
　　其次，HCPL0501SR2M的双通道结构设计允许同时控制两个独立的负载，提升了其在多路控制应用中的灵活性。其最大传输速度为1 Mbps，响应时间在导通和关断状态下均为3μs，适用于对响应速度有一定要求的场合。
　　该器件的封装形式为8引脚SOIC，具有较小的体积和良好的散热性能，适合在高密度PCB布局环境中使用。同时，其宽工作温度范围（-40°C至+125°C）也确保了其在恶劣工业环境下的可靠运行。
　　此外，HCPL0501SR2M内置的MOSFET结构具有良好的开关特性和耐压能力，适用于直流和交流负载的控制，广泛应用于固态继电器（SSR）、电机驱动和工业自动化系统中。

HCPL0501SR2M广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的场合。其主要应用领域包括可编程逻辑控制器（PLC）、工业自动化控制系统、电机驱动器、固态继电器（SSR）、电源管理系统以及通信设备中的信号隔离电路。在工业现场中，该光耦常用于隔离控制信号与高压负载之间的连接，确保控制系统不受高电压或高电流的干扰。此外，由于其双通道结构，HCPL0501SR2M也可用于多路开关控制，如多路继电器控制、多路传感器信号隔离等场景。在电力电子系统中，该器件可作为控制信号与功率电路之间的接口，实现安全高效的信号传输。

TLP241A, ACPL-K370, HCPL-J312, LTV-846S