器件类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%
　　最大正向电流（IF）：60 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　最大集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　最大工作温度：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SOP-8
　　隔离电压：5000 Vrms
　　响应时间：1.5 μs（典型值）

HCPL-T251#300光耦合器具有多个显著的性能特点，首先是其高隔离电压，可达5000 Vrms，确保了在高电压环境下信号传输的安全性。其次是其高速响应时间，典型值为1.5 μs，使得该器件适用于高频开关和快速响应的控制系统。
　　此外，HCPL-T251#300的电流传输比（CTR）范围宽泛，从50%到600%，提供了良好的设计灵活性，能够适应不同驱动电流的应用需求。该器件的工作温度范围较宽，从-55°C到+125°C，适合在极端温度环境下稳定运行。
　　封装方面，采用SOP-8表面贴装封装，便于自动化生产和PCB布局，同时具备良好的散热性能。其低功耗设计也使其在长时间运行中保持稳定性能。

HCPL-T251#300广泛应用于多种需要电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域，该光耦常用于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块的信号隔离，以防止高压干扰损坏控制系统。
　　在电源管理系统中，HCPL-T251#300可用于隔离反馈信号，确保电源转换器的稳定运行，同时保护主控电路免受高电压影响。该器件还常见于电机控制、变频器和UPS（不间断电源）等电力电子设备中。
　　通信设备中，HCPL-T251#300可用于隔离数据传输线路，防止地环路干扰，提高信号完整性。此外，在医疗电子设备和测试测量仪器中，该光耦也被用于确保用户安全和设备可靠性。

HCPL-2531、TLP291、PC817、LTV-817