供电电压：3.3V至5V
　　最大正向电流：20mA
　　最大反向电压：5V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　输出类型：开集输出
　　最大数据速率：10 Mbps
　　隔离电压：3750 Vrms
　　封装类型：8引脚 DIP/SOIC

HCPL-RB5C采用了先进的光耦合技术，确保了高速信号传输的稳定性。其高隔离电压能力使得该器件能够在高电压环境下提供可靠的电气隔离，防止系统受到高压干扰。该光耦合器的封装设计紧凑，适合在空间受限的应用中使用，并且支持工业级温度范围，适用于各种恶劣环境。
　　此外，HCPL-RB5C具有较低的功耗和良好的抗噪能力，能够在复杂电磁环境中保持稳定的工作性能。该器件的输出端采用开集结构，方便用户根据需要连接上拉电阻以匹配不同的逻辑电平。同时，其低电流驱动特性也使得其在低功耗系统中表现出色。
　　HCPL-RB5C还具备较长的使用寿命和高可靠性，能够在长时间运行的应用中提供稳定的信号隔离和传输性能。其封装材料符合RoHS标准，支持环保应用。

HCPL-RB5C广泛应用于需要电气隔离和信号传输的系统中，例如工业自动化控制系统、PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、电机驱动器、仪器仪表、通信设备以及电源管理系统等。在这些应用中，HCPL-RB5C能够有效隔离输入和输出电路，防止高电压干扰和信号噪声对系统的影响，提高系统的安全性和稳定性。

HCPL-060L, HCPL-0600, HCPL-0700