型号：HCPL-M700#500
　　制造商：Broadcom (安华高)
　　封装类型：SOIC-8
　　通道数：1
　　数据速率：最高 10 MBd
　　隔离电压：5000 VRMS（1 分钟，UL 1577）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　逻辑低电平输入电压（VIL）：≤ 0.8V
　　逻辑高电平输入电压（VIH）：≥ 2.0V
　　传播延迟时间（tpLH / tpHL）：典型值 60 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥ 15 kV/μs
　　上升/下降时间：≤ 45 ns
　　输出类型：推挽式（TTL/CMOS 兼容）
　　安全认证：UL 1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

HCPL-M700#500 具备多项优异的技术特性，使其成为工业与电源系统中理想的隔离解决方案之一。首先，其高速传输能力支持高达 10 MBd 的数据速率，适用于需要快速响应的数字通信场景，例如 PWM 信号隔离、微控制器与功率器件之间的信号传递等。器件内部集成的 LED 驱动电路优化了发光效率，降低了对外部驱动电路的依赖，提升了整体系统的可靠性。
　　其次，该光耦具有极高的共模瞬态抗扰度（CMTI），典型值大于 15 kV/μs，能够在存在强烈电磁干扰或地电位波动的环境中保持信号完整性，避免误触发或数据丢失。这对于变频器、伺服驱动器和开关电源等应用至关重要。
　　再者，HCPL-M700#500 提供 5000 VRMS 的高隔离电压，满足增强绝缘的安全标准要求，保障操作人员和设备的安全。其 SOIC-8 小尺寸封装不仅节省 PCB 空间，还支持自动焊接工艺，适合大规模生产。
　　此外，该器件的工作温度范围宽达 -40°C 至 +105°C，可在极端环境条件下稳定运行，适用于户外工业控制系统或高温密闭环境。输出端为推挽结构，兼容 TTL 和 CMOS 电平，无需额外上拉电阻即可直接连接到大多数数字 IC 输入端口，简化了外围电路设计。
　　最后，HCPL-M700#500 符合国际安全规范，通过了 UL、cUL、TüV 和 VDE 等多项认证，确保在全球范围内的合规性和互换性。这些综合特性使 HCPL-M700#500 成为现代电力电子系统中不可或缺的关键元件。

HCPL-M700#500 被广泛应用于各类需要电气隔离的工业与电力电子系统中。在电机驱动领域，它常用于隔离微控制器发出的 PWM 控制信号与功率逆变桥（如 IGBT 或 MOSFET 驱动器）之间，防止高压侧噪声影响低压控制电路，同时提高系统的抗干扰能力和安全性。在开关电源（SMPS）设计中，该光耦可用于反馈回路中的误差信号隔离，实现精确稳压并满足安规要求。
　　在工业自动化系统中，HCPL-M700#500 常被用作 PLC（可编程逻辑控制器）模块中的数字输入/输出隔离器件，将现场传感器或执行器信号与内部逻辑电路隔离开来，提升系统稳定性与抗噪能力。此外，在不间断电源（UPS）、太阳能逆变器和电动汽车充电系统中，该器件也发挥着关键作用，确保控制信号在高压主电路与低压控制单元之间安全传输。
　　由于其高 CMTI 和快速响应特性，HCPL-M700#500 特别适合用于高频开关环境下的信号隔离，比如在 DC-DC 转换器、数字隔离接口和隔离式 ADC 驱动电路中表现优异。同时，其小型化封装使得它适用于空间受限的便携式工业设备或高密度板级设计。
　　在通信系统中，该光耦也可用于隔离 RS-485、CAN 总线等差分通信线路的控制信号部分，防止地环路引起的共模电压损坏终端设备。总体而言，HCPL-M700#500 凭借其高速、高可靠性与强抗干扰能力，已成为现代电子系统中实现安全隔离的重要选择之一。

ACPL-M700
　　HCPL-0700
　　6N137