制造商：Broadcom Limited
　　产品型号：HCPL-M601#500
　　器件类型：高速光耦合器
　　通道数：1 通道
　　隔离电压：3750 VRMS（1 分钟，UL 1577）
　　最大数据速率：10 Mbps
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
　　正向电压（VF）：1.7 V（典型值）
　　反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：SO-6 表面贴装
　　引脚数：6
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：±15 kV/μs（最小值）
　　响应时间（tpLH / tpHL）：75 ns / 75 ns（典型值）
　　电源电压（VCC）：2.7 V 至 5.5 V

HCPL-M601#500 具备出色的电气隔离性能和高速信号传输能力，使其成为工业通信和功率控制系统中的理想选择。其内置的施密特触发器输出级提供了迟滞特性，增强了噪声 immunity，避免因输入信号抖动或外部电磁干扰导致输出误翻转。这种设计特别适用于长线传输或存在较大共模噪声的环境。此外，该光耦采用 CMOS 输出结构，兼容 TTL 和 CMOS 逻辑电平，能够直接连接到大多数微控制器、FPGA 或 DSP 的 GPIO 引脚，无需额外的电平转换电路，简化了系统设计复杂度。
　　该器件的 CTR（电流传输比）范围宽且稳定性高，在整个寿命期内表现出良好的老化特性，确保长期运行的可靠性。即使在高温或高湿环境下，HCPL-M601#500 仍能维持稳定的性能表现。其 SO-6 封装符合 RoHS 指令要求，并通过了无卤素认证，满足现代电子产品环保标准。封装结构经过优化，减小了寄生电容，提升了共模瞬态抗扰度（CMTI），在高频开关应用如 IGBT 或 MOSFET 驱动中可有效防止误动作。
　　HCPL-M601#500 还具备低功耗特性，输入侧仅需较低的 LED 驱动电流即可实现可靠导通，有助于降低整体系统能耗。输出端无需上拉电阻即可正常工作，进一步节省 PCB 空间和外部元件数量。其快速响应时间（典型值 75ns）支持高速通信协议，例如 UART、SPI 隔离接口等。此外，该器件通过了严格的安规认证，包括 UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 等，适用于需要功能隔离或加强绝缘等级的设计。这些特性使得 HCPL-M601#500 在伺服驱动器、UPS 电源、新能源逆变器、工业网络节点等关键设备中广泛应用。

HCPL-M601#500 广泛应用于需要电气隔离的工业与电力电子系统中。典型应用场景包括可编程逻辑控制器（PLC）的数字量输入模块，用于将现场传感器信号与内部逻辑电路隔离，防止高压窜入损坏 CPU 单元；在开关电源（SMPS）中作为反馈回路的隔离元件，实现次级侧电压调节信号的安全传输至初级 PWM 控制器；在电机驱动器和变频器中用于隔离微处理器发出的 PWM 信号与功率级驱动电路，保护控制芯片免受功率部分高压尖峰影响。
　　此外，该光耦也常用于工业通信接口的信号隔离，例如 RS-232、RS-485 或 CAN 总线系统中，提升系统的抗干扰能力和通信稳定性。在太阳能逆变器、风力发电控制系统、不间断电源（UPS）等新能源领域，HCPL-M601#500 被用于实现直流母线电压采样反馈、继电器驱动隔离以及故障保护信号传输等功能。其高 CMTI 特性使其非常适合在高 dv/dt 环境下使用，例如 IGBT 或 SiC MOSFET 的栅极驱动隔离。
　　由于其小型化表面贴装封装，HCPL-M601#500 也非常适合用于自动贴片生产线，适用于批量制造的消费类工业设备。在医疗设备、测试仪器和楼宇自动化系统中，该器件同样发挥着重要作用，提供安全可靠的信号隔离解决方案。其宽温工作范围和高可靠性也使其适用于汽车电子中的辅助电源管理或车载充电系统（OBC）中的控制信号隔离环节。

ACPL-M60L
　　HCPL-063L
　　HCPL-M611