HCPL-817-30DE 时间：2025/12/28 8:39:18 阅读：12

HCPL-817-30DE是一种高速光耦合器，由安华高（Avago Technologies，现为Broadcom）生产。该器件属于HCPL系列光耦产品，广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场景中。HCPL-817-30DE采用发光二极管（LED）与集成光电探测器结合的结构，通过光信号实现输入与输出之间的电气隔离，从而有效防止噪声干扰、地环路问题以及高压对低压控制电路的影响。该光耦支持较高的数据传输速率，适用于工业自动化、通信接口、开关电源反馈控制以及微处理器系统隔离等应用。
　　该器件采用8引脚DIP（双列直插式）封装，符合行业标准的引脚布局，便于在PCB上安装和替换。其内部结构包含一个砷化镓红外发光二极管和一个硅光电晶体管探测器，具有良好的共模瞬态抗扰度（CMTI），能够在高噪声环境中稳定工作。HCPL-817-30DE设计用于满足安全认证标准，包括UL、CSA和VDE等，在隔离电压方面表现优异，典型隔离电压可达5000 VRMS。此外，该器件工作温度范围较宽，适合在工业级环境条件下使用。

参数

制造商：Broadcom (原 Avago Technologies)
　　产品类型：光耦合器/光电隔离器
　　通道数：1通道
　　输入类型：DC
　　输出类型：光电晶体管
　　最大数据速率：1 MBd
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600% （典型值，测试条件IF=5mA, VCE=5V）
　　隔离电压：5000 VRMS（1分钟，符合UL 1577）
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +125°C
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　反向电压（VR）：6 V
　　集电极-发射极击穿电压（V(BR)CEO）：35 V
　　上升时间（tr）：4 μs
　　下降时间（tf）：3 μs
　　封装类型：8-DIP（双列直插式）
　　引脚数：8
　　尺寸：标准DIP-8封装尺寸，约9.65 mm x 6.35 mm x 3.18 mm

特性

HCPL-817-30DE具备优异的电气隔离性能和高可靠性，其核心优势在于提供稳定的信号传输同时实现输入与输出之间的完全电气隔离。这种隔离机制能够有效阻断接地环路、抑制电磁干扰（EMI）以及防止高压窜入敏感的控制电路，特别适用于工业控制系统和电源管理领域。该器件的光电晶体管输出结构使其在低速到中速数字信号传输中表现出色，CTR（电流传输比）范围宽，保证了在不同驱动电流下仍能维持良好的信号响应能力。
　　该光耦具有较高的共模瞬态抗扰度（CMTI），通常大于10 kV/μs，能够在快速电压变化的环境中保持信号完整性，避免因共模噪声引起的误触发。其5000 VRMS的隔离电压额定值满足多种国际安全标准，包括UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2等，适用于需要功能或基本绝缘等级的应用场景。
　　HCPL-817-30DE采用成熟的半导体制造工艺，确保批次一致性与长期稳定性。其工作温度范围覆盖-55°C至+100°C，适应严苛的工业环境。器件老化特性经过优化，寿命长，适合用于要求高可靠性的设备中。此外，该光耦无需外部偏置电阻即可正常工作，简化了外围电路设计，降低了系统复杂性。由于其标准化封装，兼容主流自动插件机和回流焊工艺，有利于大规模生产。

应用

HCPL-817-30DE广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。常见用途包括开关电源中的反馈回路隔离，用于将次级侧的电压调节信号安全地传递到初级侧控制器，防止高压影响PWM控制芯片。在工业自动化系统中，它被用于PLC（可编程逻辑控制器）输入/输出模块，实现现场传感器或执行器与中央处理单元之间的隔离通信。
　　在电机驱动器和逆变器系统中，该光耦可用于隔离控制信号与功率桥臂驱动电路，提高系统的抗干扰能力和安全性。此外，它也常用于通信接口隔离，如RS-232、RS-485等串行通信线路中，防止远距离传输带来的地电位差损坏终端设备。
　　其他应用场景还包括医疗电子设备中对患者连接部分的信号隔离、测试测量仪器中的通道隔离、微控制器与外部高电压负载之间的接口隔离等。由于其具备较高的隔离耐压和良好的温度适应性，HCPL-817-30DE也适用于汽车电子、轨道交通以及能源管理系统等对可靠性要求较高的领域。