HCPL-6250是一款由安森美半导体(现onsemi)推出的高速光耦合器芯片,广泛应用于需要电气隔离的数字和模拟信号传输系统中。该芯片采用8引脚DIP封装,内部结构包括一个发光二极管(LED)和一个高速光敏晶体管,用于实现输入与输出之间的光电隔离。HCPL-6250适用于工业自动化、电源管理、通信设备和测量仪器等领域,提供高达5000V的隔离电压,确保在高压环境下仍能安全稳定地传输信号。
工作温度范围:-55°C 至 125°C
隔离电压:5000 Vrms
正向电压(VF):1.85 V(最大值)
集电极电流(IC):50 mA
上升/下降时间:50 ns/50 ns
工作电压:3.3 V 至 20 V
封装类型:8引脚 DIP
数据传输速率:1 Mbps
HCPL-6250具有多项卓越的电气和物理特性,确保其在各种严苛环境下的稳定运行。首先,其高隔离电压(5000Vrms)为系统提供了极强的安全保障,特别适用于高压隔离应用。其次,该光耦的传输速率可达1Mbps,满足高速信号传输的需求,适用于工业自动化和通信设备中的数据隔离。HCPL-6250的工作温度范围宽达-55°C至125°C,使其在极端温度环境下依然能够稳定工作,增强了设备的可靠性。
此外,HCPL-6250的输入端采用标准LED结构,正向电压最大为1.85V,驱动电流为10mA至20mA,兼容多种驱动电路。输出端为高速光敏晶体管,可承受最高50mA的集电极电流,输出信号稳定可靠。芯片的封装形式为8引脚DIP,便于安装和焊接,适用于PCB板的自动装配流程。
该器件的封装设计确保了良好的抗干扰能力和较长的使用寿命,且无需外部元件即可完成基本的信号隔离功能。同时,HCPL-6250符合RoHS环保标准,无铅封装,符合现代电子产品的环保要求。
HCPL-6250广泛应用于多种需要信号隔离和电气隔离的电子系统中。在工业自动化领域,该芯片常用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业计算机和传感器接口中,实现输入信号的隔离传输,提高系统的稳定性和安全性。在电源管理系统中,如开关电源、UPS(不间断电源)和电机控制电路中,HCPL-6250用于隔离反馈信号,防止高压侧对低压控制电路的干扰。
在通信设备中,HCPL-6250可用于隔离数据信号,保护主控芯片免受外部高电压的损害。例如,在RS-485通信接口、CAN总线系统和以太网供电(PoE)设备中,该光耦可有效隔离不同电位的电路部分,确保通信的稳定性和设备的安全运行。
此外,HCPL-6250也适用于医疗电子设备、测试测量仪器和智能电表等领域,用于实现高精度信号传输和电气隔离,确保设备在复杂电磁环境中的正常工作。
HCPL-2630, HCPL-2601, 6N137, LTV-847S