类型：高速光耦合器
　　封装形式：8-SOIC
　　隔离电压：5000 VRMS
　　最大正向电流：50 mA
　　最大反向电压：6 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　电源电压范围：4.5V 至 20V
　　传播延迟最大值：35 ns
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：25 kV/μs
　　输出类型：互补输出（CMOS）

HCPL-5761#300具有多项优越的电气和物理特性，确保其在各种工业环境中稳定工作。首先，其高隔离电压达到5000 VRMS，能够有效隔离输入和输出之间的高压干扰，提高系统的安全性和可靠性。其次，该器件采用CMOS输出结构，提供互补输出信号，可直接驱动逻辑电路，减少外围元件的使用。
　　在速度方面，HCPL-5761#300的最大传播延迟仅为35 ns，响应速度快，适用于高频信号传输应用。同时，其共模瞬态抗扰度（CMTI）高达25 kV/μs，能够在高噪声环境下保持信号的完整性，避免误触发和信号失真。
　　此外，该光耦的工作温度范围宽达-40°C至+100°C，适应性强，可在恶劣的工业环境条件下稳定运行。其供电电压范围为4.5V至20V，兼容多种电源设计，使用灵活。
　　由于其8引脚SOIC封装体积小巧，便于PCB布局，并且符合RoHS环保标准，适用于现代电子设备中对空间和环保要求较高的应用场景。

HCPL-5761#300因其高速传输和高隔离性能，广泛应用于多个工业和技术领域。在工业自动化系统中，常用于PLC模块之间的信号隔离与传输；在电机控制和变频器中，用于隔离控制信号与高电压功率部分，确保系统的安全稳定。
　　此外，该器件也适用于数字通信接口，如RS-485隔离电路，以及开关电源中的反馈控制回路。它还可用于隔离微控制器与外部设备之间的信号连接，如传感器、执行器和继电器控制等。
　　在新能源领域，如太阳能逆变器和电动汽车的电池管理系统（BMS）中，HCPL-5761#300也常用于隔离高低压部分，确保数据采集与控制信号的可靠传输。

HCPL-0723, ACPL-W579, Si8662BCB