型号：HCPL-570K
　　制造商：Broadcom / Avago Technologies
　　类型：高速光耦合器
　　隔离电压：5000 VRMS（1分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装形式：8引脚 DIP
　　最大正向电流（IF）：60 mA
　　最大反向电压（VR）：3 V
　　输出类型：开集输出
　　最大工作电压（VCC）：30 V
　　传输速率：1 Mbps
　　传播延迟：最大 500 ns
　　共模抑制比（CMR）：最小 15 kV/μs

HCPL-570K 采用先进的光耦合技术，确保在高噪声环境下仍能保持稳定的信号传输性能。其核心特性之一是高达 5000 VRMS 的隔离电压，使得该器件能够在高压和高干扰环境中提供可靠的电气隔离保护。此外，HCPL-570K 具备较低的传播延迟（最大 500 ns），适用于对时间响应要求较高的控制系统。
　　该光耦合器的高共模抑制能力（CMR ≥ 15 kV/μs）使其在电力电子应用中表现优异，能够有效抑制由于高频开关引起的瞬态干扰。其开集输出结构允许用户灵活配置上拉电阻，以适应不同的电源电压和负载需求。
　　HCPL-570K 采用工业标准的 8 引脚 DIP 封装，便于 PCB 布局和焊接，适用于大规模工业设备的批量生产。同时，其宽工作温度范围（-40°C 至 +100°C）确保在恶劣环境条件下仍能稳定运行。

HCPL-570K 常用于工业自动化控制系统中，例如PLC（可编程逻辑控制器）、工业变频器和伺服驱动器等。在这些应用中，HCPL-570K 被用来隔离控制电路与功率电路，以防止高电压或高电流对控制系统造成干扰或损坏。
　　此外，该光耦合器也广泛应用于电源管理系统、电池管理系统（BMS）、UPS（不间断电源）以及电机驱动器等电力电子设备中，作为信号隔离和传输的关键元件。
　　在通信领域，HCPL-570K 也可用于RS-485、CAN总线等通信接口的电气隔离，提高通信系统的抗干扰能力和可靠性。

HCPL-4504, HCPL-2531, 6N137, LTV-847S