类型：高速光耦合器
　　封装类型：8引脚DIP
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　隔离电压：5000 Vrms
　　输出类型：开集极输出
　　传输速率：10 Mbps
　　最大传播延迟：200 ns
　　最小输入电流（IFON）：5 mA

HCPL-5531#200具有多项优异的电气和物理特性，确保其在各种应用中的可靠性和稳定性。首先，该器件的隔离电压高达5000 Vrms，能够在高压环境下提供出色的电气隔离性能，有效保护后端电路免受高电压或高电流的损害。其次，其传输速率可达10 Mbps，适用于高速信号隔离的场景，如通信接口、高速数据采集系统等。此外，HCPL-5531#200的传播延迟较低，最大仅为200 ns，能够满足对信号传输时序要求较高的应用需求。
　　该器件采用开集极输出结构，允许用户根据具体应用需求灵活配置输出电压和电流，提高电路设计的适应性。同时，其输入端采用标准LED驱动方式，兼容多种数字信号源，如微控制器、FPGA和数字隔离器等。HCPL-5531#200的工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于工业级环境，确保在各种恶劣条件下依然能够稳定运行。
　　此外，HCPL-5531#200具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂电磁环境中保持信号的稳定性和完整性。其8引脚DIP封装形式便于PCB布局和焊接，适用于批量生产和自动化组装。

HCPL-5531#200广泛应用于需要高速信号隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，该器件常用于PLC（可编程逻辑控制器）、电机驱动器和传感器接口中，实现控制器与执行器之间的信号隔离，防止高压干扰影响主控单元。在电源管理系统中，HCPL-5531#200可用于隔离反馈信号，确保电源调节器的稳定性和安全性。此外，在通信设备中，该光耦合器可用于RS-485、CAN总线等通信接口的隔离，提升系统的抗干扰能力和可靠性。
　　该器件也适用于医疗电子设备，如心电监护仪、血糖仪等设备中的信号隔离环节，确保患者和操作人员的安全。在新能源领域，如太阳能逆变器和风力发电系统中，HCPL-5531#200可用于隔离控制信号，确保系统在高压大电流环境下安全运行。

HCPL-2531, HCPL-0531, HCPL-4501