制造商: ON Semiconductor
　　封装类型: 8引脚 DIP
　　隔离电压: 2500 Vrms
　　响应时间: 最大50 ns
　　工作温度范围: -55°C 至 +125°C
　　电流传输比（CTR）: 100% - 300%
　　正向电压（VF）: 1.5 V（最大2.0 V）
　　集电极-发射极电压（VCE）: 最大30 V
　　工作电压: 4.5V 至 20V
　　输出类型: 开集输出
　　

HCPL-5501具有多项优异的电气和物理特性，使其在多种应用场景中表现出色。首先，其高速响应时间（最大50 ns）确保了在高频信号传输中的稳定性与可靠性，适用于需要快速开关的控制系统。其次，高达2500 Vrms的隔离电压提供了良好的电气安全保护，防止高电压对低压侧电路造成损害。
　　该器件的电流传输比（CTR）范围为100%至300%，意味着在较低的输入电流下即可实现高效的输出信号驱动，从而降低了功耗并提高了能效。此外，HCPL-5501采用8引脚DIP封装，便于安装和集成，并具备良好的抗干扰能力，适合在电磁环境复杂的工业现场使用。
　　它的工作温度范围宽达-55°C至+125°C，适应各种恶劣环境条件。输出端采用开集结构，允许用户灵活连接不同类型的负载和电源系统。HCPL-5501的输入和输出之间采用光隔离技术，避免了地电位差引起的干扰问题，提高了系统的稳定性和安全性。

HCPL-5501广泛应用于需要电气隔离和高速信号传输的各类电子系统中。在工业自动化领域，该光耦常用于PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服电机驱动器等设备中，实现控制信号与功率电路之间的隔离。在电力电子领域，HCPL-5501被广泛用于开关电源、逆变器和UPS（不间断电源）系统中，作为反馈信号的隔离传输元件。
　　在通信设备中，HCPL-5501可用于隔离RS-485、CAN总线等通信接口，提高系统的抗干扰能力和通信稳定性。此外，该器件也适用于测试仪器、医疗设备、安防系统等对电气安全要求较高的场合。其高可靠性和宽温度适应性也使其在航空航天、军工等高端领域中具有广泛的应用潜力。

HCPL-4501, HCPL-0501, ACPL-5501