HCPL-520K-300是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的高速光耦合器,属于6引脚表面贴装型封装(SMD)器件。该器件主要用于在电气隔离环境中传输数字信号,常用于工业控制、电源管理和通信系统中。HCPL-520K-300具备高共模抑制能力(CMR)、低传输延迟和高数据传输速率的特点,适用于需要高速信号隔离的场合。其内部由一个砷化镓(GaAs)发光二极管(LED)和一个高速光电探测器组成,能够在输入和输出之间提供高达3750 VRMS的电气隔离。
型号:HCPL-520K-300
封装类型:SMD-6
隔离电压:3750 VRMS
传输速率:10 Mbps
输入电流(IF):20 mA
输出高电压(VOH):典型值为3.5 V(RL=350Ω)
输出低电压(VOL):最大值为0.4 V(IOL=16 mA)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压(VCC):4.5 V 至 5.5 V
传输延迟最大值:120 ns
HCPL-520K-300光耦合器具备多项优异的电气和性能特性,适用于多种高速隔离应用。首先,其高速传输速率可达10 Mbps,能够满足大多数数字信号传输的需求。这使其在工业自动化、PLC、电机控制和数字通信系统中具有广泛的应用前景。
其次,该器件具有优异的共模抑制能力(CMR),能够在存在高频噪声的环境中稳定运行,有效防止信号干扰,提高系统可靠性。此外,其传输延迟较低,最大传输延迟仅为120 ns,确保信号的实时性和准确性。
HCPL-520K-300的输入LED采用低阈值电流设计,标准工作电流为20 mA,能够与常见的逻辑电路(如TTL或CMOS)兼容,简化了驱动电路的设计。输出端采用集电极开路结构,可灵活配置上拉电阻以适应不同的逻辑电平需求。
该器件的隔离电压高达3750 VRMS,符合UL、CSA和IEC的安全标准,能够提供可靠的电气隔离保护,防止高压对后级电路造成损害。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适应各种严苛的工业环境条件。
封装方面,HCPL-520K-300采用表面贴装型(SMD-6)封装,便于自动化生产和PCB布局,同时减少了电路板空间的占用,适合高密度设计。
HCPL-520K-300光耦合器广泛应用于需要高速信号隔离的工业和通信系统中。常见的应用包括工业自动化设备中的信号隔离、可编程逻辑控制器(PLC)、电机驱动器和伺服控制系统。在这些应用中,HCPL-520K-300能够有效隔离高压电路与低压控制电路,防止电气干扰和设备损坏。
此外,该器件也适用于电源管理系统,如不间断电源(UPS)、开关电源和逆变器等,用于隔离反馈信号或控制信号,提高系统的稳定性和安全性。在通信设备中,如RS-485接口、现场总线系统和以太网交换机,HCPL-520K-300可用于实现数据信号的电气隔离,保障设备之间的安全通信。
由于其高速传输能力和良好的抗噪性能,HCPL-520K-300也适用于数字隔离器、传感器接口和嵌入式系统的信号隔离设计。在电动汽车和新能源系统中,它可用于隔离电池管理系统(BMS)中的信号传输,确保系统的可靠运行。
HCPL-2200, HCPL-2631, 6N137, LTV-8204, TLP2361