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HCPL-273L-300E 发布时间 时间:2025/9/15 11:21:23 查看 阅读:11

HCPL-273L-300E是一款由安森美半导体(现为onsemi)生产的高性能光耦合器(光电耦合器)。该器件采用先进的CMOS技术,具备高速传输能力和优异的电气隔离性能。HCPL-273L-300E广泛应用于需要高隔离电压和高速信号传输的场合,例如工业控制系统、电机驱动、电源转换设备以及医疗设备中的隔离接口。该器件采用8引脚表面贴装封装(SMD-8),便于自动化生产和安装。

参数

工作温度范围:-40°C至+125°C
  供电电压(VCC):2.7V至5.5V
  最大集电极电流(IC):10mA
  最大输入电流(IF):20mA
  隔离电压(Viso):5000Vrms
  响应时间(传播延迟):最大15ns
  共模瞬态抗扰度(CMR):最小10kV/μs
  数据速率:可达10Mbps
  封装类型:8引脚SMD

特性

HCPL-273L-300E具有多项优良特性,使其适用于各种高性能隔离应用。
  首先,该光耦合器采用CMOS工艺制造,具备低功耗和高稳定性。其宽电压供电范围(2.7V至5.5V)使其能够兼容多种逻辑电平,适用于3.3V和5V系统之间的信号隔离。
  其次,HCPL-273L-300E具有高达5000Vrms的隔离电压,确保在高电压环境下提供可靠的电气隔离,防止高压对低压侧电路造成损坏。其高共模瞬态抗扰度(CMR)达到10kV/μs以上,使其在存在高频噪声和电压突变的环境中仍能稳定工作。
  此外,该器件的高速性能非常突出,响应时间(传播延迟)小于15ns,数据传输速率可达到10Mbps,满足高速信号隔离的需求。这使其适用于数字通信、脉冲宽度调制(PWM)控制以及高速开关电路等应用。
  HCPL-273L-300E采用8引脚SMD封装,体积小巧,适合高密度PCB布局,并支持自动化贴片工艺,提高了生产效率和可靠性。

应用

HCPL-273L-300E主要应用于需要高速信号隔离和高电气安全等级的场合。在工业自动化系统中,该器件可用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器和伺服驱动器中的数字输入/输出隔离,防止高压反馈和噪声干扰。在电源系统中,它可用于隔离反馈信号,提高电源转换效率与稳定性,例如在DC-DC转换器、AC-DC电源模块中。此外,该光耦也广泛用于通信接口隔离,如RS-485、CAN总线通信系统,以确保系统的可靠性和安全性。在医疗电子设备中,HCPL-273L-300E可用于隔离病人监护设备、医疗成像设备中的信号线路,满足IEC60601等医疗安全标准的要求。

替代型号

ACPL-227-000E, HCPL-072L, HCPL-2631, TLP2361, Si8605

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