HCPL-273L#500是一款由Broadcom(原Avago Technologies)生产的高性能光耦合器,属于其先进的光隔离器件产品线之一。该器件采用LED作为输入端的光源,配合高灵敏度的光探测器,在输入和输出之间提供电气隔离,广泛应用于需要高噪声抑制和安全隔离的场合。HCPL-273L#500特别设计用于工业自动化、电源控制、电机驱动以及通信系统中的信号隔离。它具备高共模瞬态抗扰度(CMTI),能够在快速变化的电压环境中保持稳定的数据传输能力,确保系统在恶劣电磁环境下的可靠性。该光耦采用紧凑的SO-6封装,符合RoHS环保标准,并支持表面贴装工艺,适合现代高密度PCB设计。此外,HCPL-273L#500工作温度范围宽,可在-40°C至+105°C环境下稳定运行,适用于工业级应用场景。
制造商:Broadcom Limited
产品系列:HCPL-273L
元件生命周期:Active
封装/外壳:SOIC-6
通道数:1
隔离电压:3750 Vrms
最大数据速率:1 MBd
共模瞬态抗扰度(CMTI):15 kV/μs 最小值
正向电流(IF):25 mA 最大值
工作温度范围:-40°C ~ +105°C
供电电压(VCC):4.5V ~ 5.5V
输出类型:集电极开路(Open Collector)
传播延迟:典型值 2 μs
电流传输比(CTR):50% ~ 600% @ IF = 5mA, VCE = 5V
安全认证:UL, CSA, VDE 认证支持
HCPL-273L#500具备优异的电气隔离性能和抗干扰能力,是工业级光耦中的高性能代表。其核心优势之一是高达15 kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),这使其在存在强烈电磁干扰或地电位差剧烈波动的应用中仍能保持信号完整性,有效防止误触发或数据丢失。该器件采用LED与集成式光探测器结构,输出端为集电极开路配置,允许用户灵活设计上拉电阻以匹配不同的逻辑电平系统,如TTL或CMOS,增强了系统的兼容性。
该光耦的电流传输比(CTR)范围宽,典型值在50%至600%之间,确保在较宽的输入电流范围内都能实现稳定的输出响应,延长了器件使用寿命并提高了系统可靠性。同时,其传播延迟低至2微秒左右,支持最高1 MBd的数据传输速率,适用于中速数字信号隔离场景,如PLC模块通信、开关电源反馈控制等。
HCPL-273L#500通过了UL、CSA和VDE等多项国际安全标准认证,满足工业设备对绝缘等级和长期运行安全性的严格要求。其3750 Vrms的隔离电压提供了强大的保护能力,防止高压侧故障影响低压控制电路。此外,SO-6小型化封装不仅节省PCB空间,还具备良好的热稳定性和机械强度,适合自动化贴片生产流程。综合来看,该器件在可靠性、速度和隔离性能之间实现了良好平衡,是工业控制系统中理想的隔离解决方案。
HCPL-273L#500广泛应用于各类需要电气隔离的工业与电力电子系统中。典型应用场景包括可编程逻辑控制器(PLC)的输入/输出模块,用于将现场传感器或执行器信号与内部逻辑电路隔离开来,避免高压窜入导致主控芯片损坏。在交流/直流伺服驱动器和变频器中,它常被用于门极驱动信号隔离,确保功率MOSFET或IGBT的控制信号不受主电路高频噪声影响。
该器件也常见于开关模式电源(SMPS)中,作为反馈回路的一部分,将次级侧的电压或电流检测信号传递到初级侧PWM控制器,实现闭环稳压的同时维持高低压域之间的安全隔离。在工业通信接口如RS-485或CAN总线系统中,HCPL-273L#500可用于隔离通信线路与主处理器,提升网络抗扰能力和系统安全性。
此外,医疗设备、测试测量仪器以及电池管理系统(BMS)中也广泛采用此类高可靠性光耦,以满足功能安全和电气隔离规范的要求。由于其宽温特性和长期稳定性,HCPL-273L#500特别适合部署在高温、高湿或强电磁干扰的严苛环境中,保障关键信号的准确传输。
HCPL-2730, HCPL-2731, ACPL-273L-500