HCPL-2731#300 时间：2025/9/24 11:56:49 阅读：5

HCPL-2731#300是一款由Broadcom（原Avago Technologies）生产的高速光耦合器，属于其高性能光隔离器件产品线中的一员。该器件采用CMOS输出技术，具有高数据传输速率、低功耗和高抗噪声能力，广泛应用于需要电气隔离的工业和通信系统中。HCPL-2731#300通过集成高性能LED和CMOS检测器，实现了优异的信号传输性能和稳定性，同时具备良好的共模瞬态抗扰度（CMTI），确保在高噪声环境中仍能可靠工作。
　　该光耦采用8引脚SOIC封装，符合行业标准尺寸，便于PCB布局与自动化装配。它支持宽温度范围工作，适用于严苛的工业环境。HCPL-2731#300特别适合用于数字隔离、电源控制、电机驱动、可编程逻辑控制器（PLC）、工业网络接口以及开关模式电源（SMPS）等应用场合。此外，该器件符合安全标准，提供增强型绝缘性能，满足UL、CSA、VDE等国际认证要求，确保系统的安全性与合规性。

参数

型号：HCPL-2731#300
　　制造商：Broadcom Limited
　　器件类型：高速光耦合器
　　通道数：1
　　数据速率：10 MBd
　　输入正向电流：10 mA
　　输入反向电压：5 V
　　输出类型：CMOS
　　供电电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　隔离电压（VRMS）：3750 V
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs 最小值
　　传播延迟：75 ns 典型值
　　上升/下降时间：60 ns 典型值
　　封装类型：SOIC-8
　　绝缘材料：聚酰亚胺隔离层
　　安全认证：UL 1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-2

特性

HCPL-2731#300的核心优势在于其高速CMOS输出架构，能够在高达10 MBd的数据速率下实现稳定可靠的信号传输。这种设计显著提升了传统光耦的速度瓶颈，使其适用于现代高速数字隔离场景。其内部集成了一个高效率的砷化镓红外发射二极管（GaAs IR LED）和一个带有CMOS输出级的集成光电探测器芯片，这种组合不仅提高了响应速度，还降低了功耗和输出抖动。
　　该器件具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），最小值达到15 kV/μs，这意味着即使在存在强烈电磁干扰或快速电压变化的环境中，也能有效防止误触发或数据错误，保障系统的稳定性与可靠性。这对于变频器、伺服驱动器和工业自动化设备至关重要。
　　HCPL-2731#300的工作温度范围为-40°C至+105°C，覆盖了绝大多数工业级应用场景的需求。其宽电源电压范围（4.5V至5.5V）允许在不同系统电压条件下灵活使用，并兼容标准5V逻辑系统。此外，器件内部采用聚酰亚胺作为电介质隔离材料，提供了高达3750 VRMS的隔离电压，支持增强型绝缘等级，满足多项国际安全标准，包括UL、CSA和IEC/EN 60747-5-2。
　　另一个关键特性是其低功耗设计，输入侧仅需典型10mA的正向电流即可驱动，有助于降低整体系统能耗，尤其适用于对热管理和能效有严格要求的应用。同时，传播延迟短且对称（典型75ns），上升和下降时间一致（约60ns），保证了信号完整性，减少了时序误差。这些特性使得HCPL-2731#300成为高性能隔离解决方案的理想选择。

应用

HCPL-2731#300广泛应用于需要高速、高可靠性电气隔离的各种电子系统中。在工业自动化领域，它常被用于可编程逻辑控制器（PLC）中的数字输入模块，用于隔离现场传感器信号与控制器核心电路，防止高压或噪声侵入导致系统故障。同时，在电机驱动和逆变器控制系统中，该光耦可用于隔离微控制器发出的PWM信号与功率桥驱动电路，确保控制信号准确传递的同时实现主电路与控制电路之间的安全隔离。
　　在电源管理系统中，HCPL-2731#300适用于开关模式电源（SMPS）的反馈回路或同步整流控制，提供快速响应的隔离通道，提升电源效率和动态响应能力。此外，在工业通信接口如RS-485、CAN总线等系统中，该器件可用于隔离收发器与主机控制器之间，增强系统的抗干扰能力和节点间的安全性。
　　在医疗设备、测试测量仪器以及电池管理系统（BMS）中，由于对电气安全和信号精度要求极高，HCPL-2731#300凭借其增强型绝缘和高CMTI性能，也成为关键的隔离元件。其紧凑的SOIC-8封装也使其适用于空间受限的高密度PCB设计。总之，任何需要高速、高噪声抑制能力和长期稳定性的隔离应用均可考虑采用HCPL-2731#300作为核心元器件。